STマイクロエレクトロニクスとSoundchip、スマートHDオーディオ・アクセサリ向け製品を発表
新しい強力なオーディオ・エンジンと高性能MEMSマイクロフォンが、パーソナル・オーディオを進化させる多機能なソフトウェア制御ヘッドセットを実現 ジュネーブ発 / 20 Feb 2013多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーで、高性能オーディオ用ICの主要サプライヤであるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）と、スイスに拠点を置くオーディオ・システム技術のイノベータで、High-Definition-Personal-Audio™ (HD-PA®)規格を考案したSoundchipは、HD-PAオーディオ・エンジン（STANC0、STANC1）およびHD-PAマイクロフォン（MP34AB01H）を発表しました。これらの製品により、多機能かつソフトウェア制御されたスマート・オーディオ・アクセサリの開発が可能になります。
STANC0およびSTANC1は、各種ヘッドセット（オーバーイヤー型 / オンイヤー型 / インイヤー型）のサウンド性能を調整するために設計されたHD-PAオーディオ・エンジンです。両製品は、ステレオならびにモノラル・アプリケーションに対応しており、Soundchipの特許取得済みのSoundcore R3™を搭載しています。特許取得済みのハイブリッド型アナログ・デジタル・アーキテクチャを採用したSoundcore R3™ は、100dBのダイナミック・レンジを持つサウンド処理を遅延時間ゼロで実現します。
STANC0およびSTANC1は、高性能かつデジタル設定可能なフィードバックおよびフィードフォワードのアクティブ・ノイズ除去（ANC）処理により、不要な環境騒音の除去を可能にすると共に、両耳の環境をデジタル制御によりモニタリングすることで、ヘッドホン装着時でも未装着時のような自然で快適なリスニング感やこもりのないスピーチ感を提供します。
ノイズ・キャンセリング用オペアンプの周囲に何百もの受動部品を実装することでアクティブ・ノイズ・キャンセリング・フィルタを構成する競合製品と異なり、STANC0およびSTANC1は、これらのフィルタを内蔵しています。フィルタおよびデバイス設定は、電子的にプログラム化され、接続先アコースティック機器の性能を最適化することができます。または、補完的なDSP（STM32 F4等）を使用してリアルタイムに設定することで、自動アクティブ・ノイズ除去やよりリアルなサウンド向上等の新機能を実現します。
高度に集積されたSTANC0およびSTANC1は、小型LF-BGAパッケージ（4.5mm x 4.5mm）で提供されます。両製品は、単4電池1本またはホスト供給電源で駆動し、有線・無線のアフターマーケットやインボックスのオーディオ・アクセサリに適しています。
Soundchipの最高経営責任者（CEO）であるMark Donaldsonは、次の様にコメントしています。「STのHD-PA対応の最新製品は、パーソナル・オーディオにおける革新を推進し、次世代の高音質アクティブ・ノイズ・キャンセリング・ヘッドセットおよびスマート・オーディオ・アクセサリの実現へ向けた新たな機会を提供します。」
STのオーディオ・サウンド・ビジネス・ユニットのリーダーであるAndrea Onettiは、次の様にコメントしています。「ICおよびMEMSの設計・量産の世界的リーダーであるSTがSoundchipと協力して開発した新しいHD-PA対応製品は、スマート・オーディオに関する当社の取り組みを具体的に示すものです。」
MP34AB01は、パッケージ底面に音響孔を設けたHD-PA対応の小型MEMSマイクロフォン（アナログ出力、3.76 x 2.95mm）で、STのHD-PAオーディオ・エンジンと組み合わせて使用するために設計されています。MP34AB01Hはフラットなオーディオ・レスポンス（20Hz～20kHz）、市場をリードする66dBのS/N比、遅延の無い出力、表面実装を特徴としており、STANC0およびSTANC1との併用に最適なMEMSマイクロフォンです。耳内部および周囲の音を正確かつ確実に測定することで、フィードバックおよびフィードフォワードのアクティブ・ノイズ・キャンセリングを効果的に実現します。
HD-PA製品は、Soundstation™ の包括的なコンピュータ支援設計・製造ツールによりサポートされています。これらのツールは製品開発を簡略化し、製造信頼性を大幅に向上します。サンプルならびに評価用ボードについては、機密保持契約締結後に提供されます。
Soundchip SAについて
スイスに拠点を置くSoundchipは、イヤホン・ヘッドホンを含むパーソナル・オーディオ向けのオーディオ・システム技術に関する幅広いソリューションを世界中で提供しています。HD-PA規格を考案したSoundchipは、携帯性と利便性を兼ね備えた製品で高品質HDサウンドを実現するソリューションの提供に取り組んでおり、 オーディオ・コーデック、プロセッサ、サウンド・トランスデューサ、マルチメディア・システム、消費者製品の設計・製造を行う主要企業各社に対して、各種ソリューションのライセンスを供与しています。SoundchipおよびHD-PAは、Soundchip SAの登録商標です （All rights reserved）。
Soundchipに関する詳細はwww.soundchip.chをご覧ください。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、「センス & パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド･プロセッシング ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ･セキュリティ、医療･ヘルスケアからスマート･コンスーマ機器まで、そして、家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆるシーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。
2012年の売上は84.9億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（www.st-japan.co.jp）をご覧ください。
HD-PAについて
携帯型エンターテイメント機器、通信機器、ゲーム機の消費者への普及が進む中、各次世代機器の機能・性能は大きく向上しています。この間、比較的課題視されることがなかった最終製品にオーディオがあり、特にパーソナル・オーディオやイヤホン・ヘッドホンがあげられます。外出先での優れたサウンド体験の需要が高まるにつれ、インテリジェントな革新により、オーディオ・システム・エンジニアリングと電気音響学におけるリーダシップを発揮する機会が訪れました。
High Definition Personal Audio™ 規格は、パーソナル・オーディオ機器の性能・機能の段階的向上を目的として策定されました。革新的なオーディオ・システム技術とMEMSを含む最先端のプロセスならびにセンサ・シリコンを組み合わせることで、この段階的向上が実現します。HD-PA® 規格に対応した製品は、高い性能基準をサポートすると共に、ノイズを含む環境要因に柔軟に対応し、高音質・快適性・利便性を提供します。
全ての商標は、各所有者の所有物です。
Soundchip SAへのお問い合わせ先
Mark Donaldson
CEO, Soundchip SA
Ph: +41.78.612.44.79
mark.donaldson@soundchip.ch
