Bluetooth® LE 5.4プロジェクトを開始する
Bluetooth® LE 5.4プロジェクトを開始する
新しいB-WB1M-WPAN1開発ボードは、Bluetooth® Low Energyアプリケーションをコスト効率の高い柔軟な方法で構築できる、完全オープンなハードウェア･プラットフォームを提供します。このプラットフォームでは、リアルタイム操作向けのM4や無線効率を高めるM0+を特徴とする、STのSTM32WBデュアル･コア･マイクロコントローラ･ワイヤレス･モジュールの優れた電力性能と高い効率を簡単に活用できます。
主なメリット
オールインワン･ハードウェア
MEMSセンサ、LED、柔軟性の高い電源、オプションのSMAコネクタなどの豊富な機能を使って設計やテストを行うことができます。
簡単にBluetooth LEを採用
すでに認証済みで、10年間の長期供給保証プログラムを提供するSTM32WB1MMCモジュールを使用して、アプリケーションにBluetooth® Low Energyコネクティビティを統合できます。
オープン･ソースの成功
B-WB1M-WPAN1は、IAR Embedded Workbench®、MDK-ARM、およびSTM32CubeIDEなどのIDEのほか、ST WikiやSTM32CubeWBなどのオンライン･リソースもサポートしています。
主な機能：
- Bluetooth® Low Energy 5.4認証済み
- STM32WB15ワイヤレスSoCを小型のWLSCPパッケージでご用意
- 32MHzの無線用基準発振と32kHzのRTC水晶発振子
- RF性能を最適化する内部アンテナ
- 2層PCBを実現
- デュアル･コア、320KB Flashメモリ、48KB RAM
- 超低消費電力のアーキテクチャ
- 地域の認証：CE、FCC、ISED、JRF、RoHS、KC
幅広いアプリケーションに最適
医療機器
コンスーマ･デバイス
産業デバイス
STM32WB1Mボードのご紹介
STM32WB1Mモジュールのご紹介
お客様の次のデバイスに対応する、電力およびコスト効率の高いワイヤレス･モジュール
お客様の次のデバイスに対応する、電力およびコスト効率の高いワイヤレス･モジュール
ボードのコアICとして機能するSTM32WB1MMCは、超低消費電力で小型の認証済み2.4GHzワイヤレス･モジュールです。本モジュールはBluetooth LE 5.4をサポートしており、DCDC構成でバッテリ寿命を延ばしたり、2層PCBを実装しているためシステム･コストを削減したりできます。