展示 24 最新デモ & ソリューションを公開
セミナー 5 組み込みシステム向け最新半導体を学ぶ
特別コーナー 1 サステナビリティへの取組み
組み込みシステムのIoT化に貢献する最新半導体ソリューションを一挙公開
2024年11月20日(水)より11月22日(金)までパシフィコ横浜にて開催される「EdgeTech+ 2024」に出展します。
STブースでは、システムのインテリジェンスを高める組み込みAIソリューションをはじめ、ネットワーク化を支えるコネクティビティやセキュリティ、より直観的な操作を可能にするセンシングやグラフィックス、高効率なモータ・電源制御など、組み込みシステムの進化に欠かせない最新半導体ソリューションをご紹介します。
20
November
1:30 PM
40 min
STの第2世代マイクロプロセッサ「STM32MP2シリーズ」は、AI処理に特化したニューラル・プロセッシング・ユニットや、豊富なマルチメディア機能を搭載した高性能の製品です。このウェビナーでは、STM32MP2シリーズの概要や、ハードウェア / ソフトウェアを含む開発環境を紹介するとともに、STM32MP2シリーズで実現できるAIソリューションについて解説します。エッジAIに対応した高性能マイクロプロセッサに興味がある方、マイコンからマイクロプロセッサへの移行を考えている方に最適です。
20
November
2:30 PM
40 min
非接触コネクティビティは、拡張モニタやカメラ、ロボット・アームの脱着システムなど、様々なシステムの物理コネクタを不要にし、より便利で高機能・高性能なシステムを実現する技術として注目を集めています。STはパートナー企業と協力し、この技術を活用した製品開発の加速・簡略化に貢献するソリューション開発に取り組んでいます。このセミナーでは、STの60GHz ミリ波帯非接触コネクティビティ・トランシーバ「ST60」、ザインエレクトロニクス社の各種SerDes IC(インタフェース変換IC)、およびSensorView社のアンテナ・ソリューションを組み合わせて構築された、実際の非接触コネクタ・ソリューションや開発エコシステムを例に挙げつつ、各社の製品 / ソリューションについて詳細に解説します。
21
November
1:30 PM
40 min
センサを用いて人の存在やその位置、動きを把握できるスマート・プレゼンス検出は、オフィスや商業ビルをはじめとする屋内施設の使用状況管理や効率化、セキュリティ管理、設備の省電力化といった幅広い用途で重要性が高まっています。STのFlightSense™ ToF(Time-of-Flight)測距センサは、カメラや画像を使用せず、既存システムにも簡単に組み込めるターンキー・ソリューションとして、スマート・プレゼンス検出システムの開発に最適な製品です。このセミナーでは、さまざまなシーンで高精度のプレゼンス検出機能を実現するSTのToF測距センサの概要や、実際の応用例についてデモ動画を交えつつ解説します。また、スムーズな開発をサポートする評価キットやソフトウェア・ツールなど、充実した開発エコシステムについて紹介します。
22
November
1:30 PM
40 min
MEMS Studioは、これまで個別に提供されていたST製MEMSセンサ向けの評価・開発ツールを統合した新しい評価開発用ソフトウェアです。数多くの評価ボードに対応し、センサの初期評価からデータログの取得、データ分析、そして機械学習コアやステート・マシン、ISPUなどセンサ内蔵のAI機能を活用したアプリケーション開発まで、幅広い工程をワンストップでサポートします。このセミナーではMEMS Studioを使用したMEMSセンサの評価とアプリケーション開発のワークフローについて解説します。
22
November
2:30 PM
40 min
汎用マイコン市場においてトップシェアを持つST*は、その実績あるSTM32マイコン・プラットフォームを集積したワイヤレスSoCを提供しています。本セミナーでは、最新のArm® Cortex®-M33コア搭載マイコンを集積し、Bluetooth® Low Energyに対応する製品や、さまざまなSub-GHz無線に対応し、高度な無線設計に最適な製品など、急速に拡大中のIoTニーズをサポートする幅広い製品や充実した開発エコシステムについて紹介します。(*出典 :Omdia)