STMicroelectronics annuncia un "combo" accelerometro/giroscopio a 6 assi, ad altissime prestazioni e sempre attivo, che riduce drasticamente i consumi e lo spazio
Un nuovo dispositivo efficiente nei consumi, ideale per applicazioni di Internet delle Cose, sistemi indossabili, applicazioni portatili o per la navigazione indoor Ginevra / 09 Sep 2014STMicroelectronics, leader globale nei semiconduttori con clienti in tutti i settori applicativi dell’elettronica, primo produttore mondiale di MEMS (Sistemi Micro-Elettro-Meccanici) e principale fornitore di MEMS per applicazioni portatili e di elettronica di consumo1, ha annunciato oggi lo sviluppo del primo prodotto iNEMO™ Ultra - la combinazione di un accelerometro e giroscopio ad alte prestazioni, a 6 assi, sempre attivo che definisce un nuovo standard nel settore dei sensori di movimento, dal punto di vista dell’efficienza dei consumi a livello del dispositivo e del sistema, del rumore di segnale e delle prestazioni. Assieme ai microcontrollori a bassissimo consumo STM32 di ST, i dispositivi combinati (combo) LSM6DS3 creeranno nuove opportunità nello sviluppo di sistemi di sensori intelligenti alimentati a batteria da inserire in dispositivi mobili e indossabili e in oggetti innovativi per l’Internet delle Cose (Internet of Things, IoT).
Il piccolo (2,5mm x 3,0mm x 0,8mm) sensore inerziale combo a 6 assi iNEMO Ultra (accelerometro a 3 assi/giroscopio a 3 assi) garantisce il miglior livello di rumore di segnale del settore1 e gestisce in modo efficace i consumi di sistema grazie a una tecnologia all’avanguardia che, durante la fase di test, ha dimostrato un’efficienza energetica tipicamente superiore del 20% rispetto ai migliori combo alternativi in modalità a basso consumo, garantendo prestazioni eccezionali e salvaguardando lo spazio prezioso sulla scheda a circuito stampato.
Ciò è dovuto, in parte, alla presenza della più grande memoria FIFO (First-In First-Out) intelligente (8kbyte) attualmente disponibile sul mercato — di dimensioni almeno doppie rispetto a qualunque altra disponibile. Questa memoria flessibile permette al dispositivo LSM6DS3 di memorizzare e immagazzinare più dati prima di dover risvegliare il processore di sistema, riducendo di conseguenza anche i consumi complessivi. ST ha potuto utilizzare i propri consolidati e maturi processi manifatturieri per la fabbricazione di giroscopi e accelerometri all’avanguardia, ottenuti con tecniche di lavorazione micro-meccanica, assieme alla tecnologia CMOS per la produzione delle interfacce integrate. Questa scelta permette la regolazione dei circuiti dedicati per garantire un miglior accoppiamento con le caratteristiche dei sensori.
“Il nostro nuovo ultra-combo a 6 assi è progettato per funzionare con i consumi più bassi e la migliore densità di rumore del mercato e renderà decisamente più efficienti e convenienti i dispositivi per le applicazioni della Internet delle Cose,” ha affermato Benedetto Vigna, Executive Vice President di ST e Direttore Generale del Gruppo Analogici, MEMS & Sensori. “Con quest’ultima aggiunta al nostro portafoglio di prodotti all’avanguardia, con la nostra padronanza dell’intera catena della fornitura e l’esperienza e leadership nel garantire l’efficienza a livello di sistema in tutto ciò che facciamo, noi di ST continuiamo a definire nuovi traguardi nel settore dei sensori di movimento.”
Il dispositivo LSM6DS3 sarà reso disponibile sotto forma di system-in-package costituito da 2 chip, con accelerometro digitale a 3 assi ad alte prestazioni e giroscopio digitale a 3 assi e modalità operative integrate a basso consumo con assorbimento di solo 0,6 mA in funzionamento sempre attivo. Il nuovo combo unisce ai consumi ridotti in funzionamento sempre attivo, una precisione eccezionale della rilevazione, per garantire le migliori caratteristiche di riconoscimento e analisi del movimento, con rumore ultra ridotto.
Gli interrupt associati alla rilevazione di eventi, disponibili nell’LSM6DS3, permettono un tracciamento del movimento efficiente ed affidabile e una sensibilità al contesto implementata direttamente in hardware. È quindi possibile riconoscere una eventuale caduta libera, l’orientamento a 6D, il tocco semplice o doppio, l’attività o l’inattività, ed eventi che richiedono il risveglio del sistema. Grazie all’esperienza di ST nel supportare i requisiti dei principali sistemi operativi, il dispositivo LSM6DS3 sarà in grado di elaborare in modo efficiente sensori reali, virtuali e batch-mode, riducendo i consumi e garantendo maggiore rapidità di reazione del sistema. Il nuovo combo è certamente studiato per implementare in hardware funzioni come la rilevazione di movimenti bruschi, inclinazione, la funzione contapassi e le marcature temporali, e per supportare l’acquisizione dei dati da un magnetometro esterno con correzione sia per ferro dolce che per ferro duro.
Infine, l’LSM6DS3 offrirà la flessibilità hardware necessaria per collegare i suoi piedini con diverse modalità di collegamento a sensori esterni, per realizzare funzioni aggiuntive come centralina sensoriale, interfaccia SPI (Serial Peripheral Interface) ausiliaria, e altre funzioni particolarmente importanti.
Il combo LSM6DS3 sarà disponibile nel quarto trimestre 2014.
Alcune informazioni su STMicroelectronics
ST è leader globale nel mercato dei semiconduttori al servizio dei clienti attraverso tutto lo spettro delle tecnologie Sense & Power e Automotive e delle soluzioni per l’embedded processing. Dalla gestione e risparmio d'energia alla protezione e sicurezza dei dati, dalle applicazioni per la sanità e benessere della persona agli smart gadget, a casa, in automobile e in ufficio, al lavoro e nel tempo libero, ST è presente dovunque la microelettronica possa apportare un contributo positivo e innovativo alla vita delle persone. Ed è proprio perché ST lavora con passione per ottenere sempre maggiori benefici dalla tecnologia e utilizzarli per migliorare la nostra vita che diciamo che ST sta per life.augmented
Nel 2013 i ricavi netti della Società sono stati pari a 8,08 miliardi di dollari. Per ulteriori informazioni su STMicroelectronics consultare il sito www.st.com.
1Fonte: IHS Consumer and Mobile MEMS Market Tracker H1 2013 (IHS: analisi del mercato dei MEMS per applicazioni portatili e di elettronica di consumo, primo semestre 2013)
2Accelerometro = 90 μg/√Hz (tip) in modalità ad alte prestazioni con Output Data Rate (ODR) @104Hz e 0,6 mg-rms (tip) in modalità ad alte prestazioni ODR @104Hz.
Giroscopio = 0,007 °/s/√Hz (tip) in modalità ad alte prestazioni @10Hz e 0,07 °/s-rms in modalità ad alte prestazioni con ODR @208Hz.
