STMicroelectronics spalanca nuove opportunità per i sistemi indossabili semplificando l’integrazione di funzioni per transazioni mobili sicure
L’ecosistema di sviluppo fa leva su dispositivi hardware consolidati per la sicurezza e minimizza lo spazio occupato dalla soluzione Ginevra / 17 Nov 2015Sistemi indossabili come gli smart watch potrebbero adesso mettere in forse il ruolo degli smartphone come elemento centrale di uno stile di vita digitale, grazie al nuovo ecosistema per lo sviluppo dei prodotti di STMicroelectronics, leader globale nei semiconduttori con clienti in tutti i settori applicativi dell’elettronica, che semplifica la possibilità di aggiungere funzioni che garantiscono maggiore sicurezza nelle transazioni mobili.
Entro il 2019, più di mezzo miliardo di dispositivi indossabili saranno collegati a Internet1: un numero di utenti potenzialmente molto elevato che potrebbe effettuare in modo conveniente pagamenti mobili utilizzando un dispositivo sicuro più naturale di una carta o dello smartphone. Il nuovo ecosistema di sviluppo di ST aiuta i progettisti a integrare il supporto per applicazioni di pagamento, biglietteria elettronica, accesso digitale e tessere fedeltà, con ingombri adatti ai sistemi indossabili, utilizzando il microcontrollore principale del sistema con un elemento hardware sicuro che fornisce una protezione robusta da tentativi di manomissione fraudolenta.
L’ecosistema fornisce tutto ciò di cui gli sviluppatori hanno bisogno per iniziare a realizzare le proprie applicazioni utilizzando, per esempio, il microcontrollore STM32, scegliendo nel catalogo di ST elementi hardware ampiamente sperimentati e consolidati per garantire la sicurezza, e aggiungendo in opzione la tecnologia di amplificazione di antenna NFC (Near-Field Communication) di ams, fornitore leader di sensori e circuiti integrati analogici ad alte prestazioni. La tecnologia di ams permette di utilizzare antenne NFC piccolissime, ideali per sistemi indossabili, ed è già stata utilizzata con successo in un progetto di riferimento per i pagamenti mobili sviluppata congiuntamente e annunciata da ST e ams all’inizio del 20152.
“I pagamenti resi sicuri da appositi blocchi hardware possono aumentare l’interesse dei sistemi indossabili presso un pubblico sempre più ampio di utenti finali, favorendo una rapida crescita del mercato dei sistemi indossabili e di quello dei pagamenti mobili che possono così raggiungere la massima potenzialità,” ha affermato Laurent Degauque, Direttore Marketing Divisione Microcontrollori per Applicazioni di Sicurezza di STMicroelectronics. “Il nostro ecosistema mette a disposizione tutto ciò che serve per ottenere la piena integrazione tra hardware e software e offre quindi la possibilità di realizzare in tempi brevi nuovi prodotti commerciali e garantire i livelli più elevati di sicurezza facendo leva sui nostri consolidati circuiti integrati per la sicurezza.”
Alcune informazioni su STMicroelectronics
ST è leader globale nei semiconduttori e fornisce prodotti e soluzioni intelligenti e efficienti dal punto di vista del consumo di energia che danno vita ad applicazioni elettroniche di uso quotidiano. I prodotti ST si trovano già oggi dappertutto e saranno ancora più diffusi domani perché, insieme ai nostri clienti, lavoriamo per rendere sempre più intelligenti le automobili, le fabbriche, le città e le abitazioni, oltre ai dispositivi mobili e di Internet of Things. Ed è proprio perché ST lavora per ottenere maggiori benefici dalla tecnologia e utilizzarli per migliorare la nostra vita che diciamo che ST sta per life.augmented.
Nel 2014 ST ha avuto ricavi netti pari a 7,40 miliardi di dollari presso più di 100 mila clienti in tutto il mondo. Per ulteriori informazioni consultare il sito www.st.com.
1 Cisco Visual Networking Index. Global Mobile Data Traffic Forecast Update 2014–2019 White Paper. (Aggiornamento del documento di previsione sul traffico di dati mobili globali 2014-2019;http://www.cisco.com/c/en/us/solutions/collateral/service-provider/visual-networking-index-vni/white_paper_c11-520862.html#Trend_3_Measuring_Mobile_IoE
2 http://www.st.com/web/en/press/en/t3670
