MACOMとSTマイクロエレクトロニクス、5Gネットワーク構築に向けてGaN-on-Siのサポートを強化
- グローバルな5Gネットワーク構築に向け、GaN-on-Siの低コスト化、量産化、産業化を可能にするウェハ供給の拡大
- ワイドバンド・ギャップの効率とゲインが5Gアンテナの受信範囲拡大および電力効率化に最適
MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.（NASDAQ：MTS、以下MACOM）とSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、2019年に、STの工場における150mmのGaN-on-Si（ガン･オン･シリコン : シリコン・ウェハ上に形成した窒化ガリウム）ウェハの生産能力を拡大し、需要に応じて200mmウェハにも対応することを発表しました。この生産能力の拡大は、世界規模の5Gネットワークの構築への対応を目的としており、2018年のMACOMおよびSTのGaN-on-Siに関する広範な合意に基づくものです。
世界的な5Gネットワークの構築と、Massive MIMO（M-MIMO）アンテナ構成の採用の動きにより、RFパワー製品の需要は大幅に増加することが見込まれています。MACOMは、パワー・アンプの需要が32倍～64倍になると推測しています。その結果、5Gインフラに対する5年サイクルの投資額は3倍超となり、アンプ1個当たりのコストは10分の1から20分の1に低減すると考えられています。
MACOMの社長 兼 最高経営責任者（CEO）であるJohn Croteauは、次のようにコメントしています。「基地局を手がける大手メーカーは、5Gアンテナのコスト、受信範囲、電力効率に関する目標を達成するため、ワイドバンド・ギャップGaNの性能に加え、これまでにないコスト構造と生産能力が必要であることを認識しています。当社はSTとの協力を通じて、性能、コスト、大規模サプライ・チェーンのすべての提供が可能になると考えています。また、初期の段階において、協力して投資を行い、生産能力を強化することができれば、世界的な5Gネットワーク構築の最大85%をサポートできるものと期待しています。」
STのオートモーティブ & ディスクリート・グループ 社長であるMarco Montiは、次のようにコメントしています。「STは、SiC（炭化ケイ素）のグローバル・リーダーとして主導的地位を確立しています。また、RF GaN-on-Siにも取り組むことで、メーカー各社の次世代高性能5Gネットワークの構築にも貢献します。SiCは車載用電力変換などのパワー・アプリケーションに理想的である一方、GaN-on-Siは5Gの実現に必要なRF性能、規模、コスト構造を提供します。STとMACOMは、5Gネットワーク構築に向けた課題の解決と要求のサポートを目指しています。」
MACOMのGaN-on-Si技術については、https://www.macom.com/ganをご覧ください。
MACOMについて
MACOMは、ますます増加する社会の情報への需要に応える光学・無線・衛星ネットワーク向け半導体技術のブレークスルーを通じて、よりコネクテッドかつ安全な世界を実現します。
現在MACOMは、何百万もの人々が日々の暮らしの中で通信やビジネスを行い、旅行し、情報や娯楽を得るために絶えず頼りにしているインフラを支えています。当社の技術により、モバイル・インターネットの高速化と受信地域の拡大が進んでおり、光ファイバ・ネットワークでは、以前は想像できなかったデータ量を企業・家庭・データセンターに届けることが可能になっています。
また、人々の安全のために、MACOMの技術は次世代のレーダーを実現します。航空交通制御および気象予報だけでなく、コンピュータ・ネットワークに常に接続されている現代の戦場において任務を成功に導きます。
MACOMは、世界の主要な通信インフラ、航空宇宙および防衛産業の企業に選ばれたパートナーで、クラス最高のチームと、RFおよびマイクロ波、ミリ波、光の半導体製品の幅広いポートフォリオを通じて、ネットワーク容量、信号受信地域、電力効率、フィールド信頼性などの分野で最も複雑な課題の解決に貢献します。
MACOMは、半導体業界を支える一社として、60年以上にわたり、世界をより良く変革するという目標に向かって進んできました。お客様に対しては真の競争優位性を提供し、投資家の皆様に対しては優れた価値を提供できるような数々の革新的な技術を実現しています。
マサチューセッツ州ローウェルに本社を置くMACOMは、国際品質規格ISO9001および環境マネジメント規格ISO14001の認証を取得しています。MACOMは、北米、ヨーロッパ、アジアに設計センターとセールス・オフィスを展開しています。
MACOM、M/A-COM、M/A-COM Technology Solutions、M/A-COM Tech、Partners in RF & Microwave、The First Name in Microwave、および関連ロゴはMACOMの商標です。その他すべての商標はその所有者に帰属します。
MACOMの詳細については、www.macom.comをご覧ください。または、Twitterで@MACOMtweetsをフォローするか、LinkedInおよびFacebookでMACOMに参加する、あるいはMACOMのYouTubeチャネルをご覧ください。
将来予測に関する記述についての特記事項
本プレスリリースには、MACOMの見解および仮定並びに現在MACOMで利用できる情報に基づく、将来予測に関する記述が含まれています。将来予測に関する記述には、特に、予測される世界的な5Gネットワークの構築、RFパワー製品の需要増加に関するMACOMの予測、世界的な5Gネットワーク構築におけるMACOMの市場シェア予測、OEM各社が新世代の高性能5Gネットワークを構築する能力、ならびにMACOMが5G構築の需要に応える能力についての記述が含まれています。これらの将来予測に関する記述は、将来の事象に関する現時点でのMACOMの見解を反映したもので、リスク、不確実性、前提、および環境の変化に左右されます。そのため、将来の事象、実際の活動、または結果は、将来予測に関する記述で示されたものと大幅に異なる可能性があります。MACOMは、将来予測に関する記述に反映された予測は妥当なものと考えていますが、将来の事象、結果、活動、活動の水準、成果、または実績については一切保証できるものではなく、また、保証いたしません。これらの将来予測に関する記述に過度に依拠しないよう、ご注意ください。多数の重要な要因によって、実際の結果は、将来予測に関する記述と大幅に異なる可能性があります。この重要な要因には、MACOMが米国証券取引委員会に提出するForm10-Kの年次報告書、Form 10-Qの四半期報告書、およびその他の書類の「Risk Factors」に記載される要因が含まれますが、それに限定されるものではありません。MACOMは、新たな情報、将来の事象、またはその他に伴うものか否かを問わず、将来予測に関する記述を公に更新または改訂する義務を一切負いません。
新製品に関する免責事項
MACOMの製品発表における明示または暗黙の記述は、いかなる種類の保証もしくは保証可能な仕様も意味するものではありません。製品の販売に関してMACOMが提供できる保証は、かかる販売に関してMACOMと購入者との間で交わされ、かつMACOMの正当な権限を有する従業員が署名した書面による購入契約に定める保証、または見積もしくは販売に関するMACOMの標準約款に定める限定的な保証（但し、MACOMの購入注文請書で示されている場合に限る）に限られます。なお、この約款は、http://www.macom.com/purchasesでご確認いただけます。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2018年の売上は96.6億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。
*2018年2月25日にローウェル（米国）およびジュネーブ（スイス）で発表されたプレスリリースの抄訳です。
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