独自のコンパニオン･チップ･ソリューションにより、RF性能と設計効率を最適化します。
この集積型バランは、非導電性ガラス基板を用いたSTのIPDテクノロジーをベースとしています。STM32WL Sub-GHzワイヤレス･マイクロコントローラのRF性能を最大限発揮できるように最適化された、インピーダンス整合回路および送信側高調波フィルタを搭載しています。
整合回路および高調波フィルタ回路には外付部品が不要なため、部品数は、5つから1つへ80%も削減されました。さらに、内蔵される高調波フィルタにより、CCC、FCC、ETSI、ARIBなどの主なEMC規格への準拠も容易になります。
STM32WL Sub-GHz SoCのコンパニオン･チップとして特別に設計された2つのBALFHB-WL（864～928MHz）およびBALFLB-WL（470～530MHz）シリーズは、RF出力、PCB基板の種類、およびSTM32WLのパッケージのさまざまな構成に合わせて選定できます。また、こうした高い柔軟性を備えているにもかかわらず、今回の集積型バラン全製品のピン配列とサイズはすべて同じです。
主な機能
- 整合回路、バラン、および高調波フィルタを搭載したモノリシックRFソリューション
- STM32WL SoC向けに最適化されたインピーダンス整合回路
- ディスクリート構成よりも小さい特性の温度変動
- PCB寸法の低減
- 低背
- RF部品点数の削減
- FCCおよびETSI認定要件に準拠する優れたフィルタ性能
- 整合回路およびフィルタ回路の複雑な回路設計を簡略化
アプリケーション例
物流およびアセット･トラッキング 
Smart Farming 
産業用IoT 
Smart City ＆ Smart Building 
ユーティリティ 関連情報
STM32WLは、汎用の超低消費電力マイクロコントローラとSub-GHz無線を1チップに集積したシステム･オン･チップ（SoC）製品です。
これらのリファレンス･デザインは、設計者が最高のRF性能を実現し、認証試験に合格する参考用として提供されており、CADデータなどもダウンロード可能です。すべてのGPIOにアクセス可能なので、完全なアプリケーションを試作することができます。
STM32WL Nucleo-64開発ボード（NUCLEO-WL55JC）で動作するように設計された包括的なソフトウェアHALライブラリとサンプル･コードに加え、3条項BSDライセンス下で配布されるファームウェア･ソース･コードも用意されています。
LoRaWAN®、Sigfox™、WM-Bus、その他多くの独自プロトコルに基づいたエンド･ノードの迅速な試作に適しています。
STM32WLシリーズは、Sub-GHz無線通信に対応した最先端の製品で、使いやすさと高い信頼性を特徴としており、幅広いRFアプリケーションに適しています。
世界唯一のLoRa対応SoCとその包括的な開発エコシステムが提供するメリットをご紹介します。
STのワイヤレス･マイクロコントローラ担当製品マーケティング･マネージャであるAnicet GIAIMOが、世界初のLoRa対応SoC「STM32WL」のユース･ケースについて紹介します。
Anicetは、新しいリファレンス設計、ハードウェア･ツール、ソフトウェア･パッケージなどを含むSTの開発エコシステムが、障害の除去、設計段階の簡素化、開発の加速化にどのように役立つのかについて説明します。定評あるソリューション「STM32WL」を使用すると、非常に小型でエネルギー効率に優れた、信頼性が高いIoTデバイスを作成することができ、これによってIoTの範囲を拡張し、デジタル変革を加速させることが可能になります。
このプレゼンテーションでは、集積型受動デバイス（IPD）テクノロジーの概要に加え、バランや整合フィルタなどのRFマイクロコントローラ･コンパニオン･チップに対するIPDのメリットについて説明しています。
