STマイクロエレクトロニクス、SiCウェハ･メーカーであるNorstel ABの過半数株式を取得

株式取得によりSTのSiCエコシステムを拡充し、
急成長する車載･産業用アプリケーションに対応する柔軟性を強化 Geneva, Switzerland / 06 Feb 2019

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、スウェーデンのシリコン･カーバイド（SiC）ウェハ･メーカーであるNorstel AB（以下Norstel社）の株式の過半数を取得する契約に署名したことを本日発表しました。SiC製品の世界的な生産能力が限られる中、株式取得完了後、STは、SiC製品の一部についてサプライ･チェーン全体を管理し、重要な成長の機会を得ることになります。　　

 

STは、Norstel社の株式資本の55%を取得する予定で、一定の条件に基づき、残りの45%の株式資本を取得できるオプションが付いています。このオプション権を行使した場合、取得対価の総額は1億3750万ドルとなりますが、手元資金で賄う予定です。

STの社長 兼 最高経営責任者（CEO）、Jean-Marc Cheryは、次のようにコメントしています。「STは現在、車載グレードに対応したSiC製品を量産する唯一の半導体メーカーです。2025年には30億ドル以上の規模になると見込まれる市場における継続的なリーダーシップの獲得を目指して、当社は、産業および車載用途で使用されるSiCに関し、数量とアプリケーションの幅広さの両面で力強いモメンタムを生かしたいと考えています。Norstel社の過半数株式の取得は、当社のSiCエコシステムを強化する新たな前進であり、当社の柔軟性を高め、歩留りおよび品質を向上させ、当社の長期にわたるSiCロードマップならびにビジネスをサポートすることになります。」

スウェーデンのノルショーピン（Norrkoping）に本社を置くNorstel社は、2005年にリンショーピング大学（Linköping University）からスピンオフして設立されました。同社は、先進的な150mm SiCウェハ（ベア / エピタキシャル）を開発･製造しています。

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上記のうち歴史的事実でないものは、将来予測に関する記述（当社の今後の業績及び財務状態、将来の事業のための事業戦略、計画及び目標に関する記述を含みます）で、リスク及び不確実性を含むものであり、実際の結果が将来見通しに関する記述の内容と大幅に異なる場合があります。これらの記述は予測に過ぎず、将来の出来事に関する当社の現時点での考えや見込みを反映したものです。また、仮説に基づくものであり、リスク及び不確実性の影響を受けるほか、随時変更されることもあります。潜在的なリスク及び不確実性には、以下の要因が含まれます(但し、これらに限定されません)。

• 株式取得を完了できない可能性（何らかの前提条件の結果、完了できない場合を含みます。）
• 株式取得によって見込んでいた利益を実現できないリスク
• 株式取得後にNorstel社の従業員の雇用を維持することの難しさ
• 設備の拡張、プロセス及びノウハウの移転の難しさ
• 当社経営陣の関心が当社事業以外へと移ること
• 当社の業界及び事業に関する競争並びにその他のリスク要因の影響（詳細は米国証券取引委員会に当社が提出する書類に随時記載されます。）