04 May 2016 | Geneva
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STMicroelectronics: passo in avanti per la navigazione in luoghi chiusi o coperti con sistemi mobili e indossabili

  • Bussola elettronica completamente integrata con una innovativa tecnologia per la rilevazione dei campi magnetici garantisce una precisione eccezionale e una eccellente stabilità in temperatura
  • Permette la navigazione in assenza di segnale satellitare lungo percorsi pedonali con grande precisione, per migliorare l’esperienza degli utenti che utilizzano applicazioni per il monitoraggio e registrazione dell’attività sportiva o la navigazione all’interno di spazi chiusi
  • Integrazione di accelerometro MEMS ad alte prestazioni per ridurre gli ingombri e diminuire i consumi rispetto alle alternative esistenti 
Geneva / 04 May 2016

Smartphone, smartwatch, sistemi per la rilevazione dell’attività di fitness o altre apparecchiature indossabili potranno aiutare ancora meglio gli utenti a monitorare i propri successi sportivi anche quando non è possibile accedere ai segnali dei sistemi satellitari di posizionamento, grazie alla più recente bussola elettronica (eCompass) di STMicroelectronics, leader globale nei semiconduttori con clienti in tutti i settori applicativi dell’elettronica.

STMicroelectronics: passo in avanti per la navigazione in luoghi chiusi o coperti con sistemi mobili e indossabili

Braccialetti e orologi intelligenti, applicazioni smartphone per il monitoraggio dell’attività di fitness devono conoscere sempre la posizione, per registrarla e tracciare il percorso. La precisione è fondamentale per gli utenti che desiderano controllare i propri miglioramenti e condividerli on-line. La bussola elettronica integrata aiuta a calcolare la posizione anche in assenza del segnale satellitare, per esempio all’interno di edifici o quando si corre a piedi o in bicicletta lungo percorsi ombreggiati da alberi. Oggi però le soluzioni esistenti possono compiere errori anche di 10° alle latitudini, per esempio, dell’Italia del Nord o della California del Nord. Questo può significare un errore di 150 m, o più, per ogni 1000 m di percorso.

L’eCompass LSM303AGR di ST riduce l’errore di direzione a meno di 4°, facendo leva sulla tecnologia proprietaria della Società per la produzione di sensori magnetici ad alta precisione. Il miglioramento dell’accuratezza della rilevazione, associato ad un funzionamento a bassissima energia che, in modalità ultra low-power, riduce i consumi fino al 50% rispetto ai dispositivi concorrenti, è particolarmente utile per garantire una elevata precisione della navigazione non assistita da satellite lungo percorsi pedonali (Pedestrian Dead Reckoning) nei dispositivi mobili.

Il dispositivo LSM303AGR migliora la precisione della navigazione non assistita anche nelle applicazioni per l’automobile e mantiene la precisione in tutto l’intervallo di temperature compreso da -40 °C a 85 °C, mentre i dispositivi concorrenti possono variare del 35% o più anche nel caso di cambiamenti limitati di temperatura, come la differenza fra la temperatura dell’ambiente e quella del corpo umano.

“La tecnologia, leader del settore, su cui si basa la nuova bussola elettronica di ST estende ulteriormente il nostro vantaggio nei MEMS per il posizionamento e la rilevazione del movimento utilizzati nei dispositivi applicazioni di elettronica di consumo,” ha affermato Andrea Onetti, Group Vice President e Direttore Generale della Divisione Sensori MEMS di STMicroelectronics. “L’eccellente precisione della funzione di navigazione non assistita, resa possibile da questo dispositivo, migliorerà decisamente l’esperienza degli utenti di applicazioni per il monitoraggio dell’attività di fitness o per la navigazione, installate su smartphone o sistemi come gli smartwatch che, secondo le previsioni di IHS, supereranno il traguardo di 100 milioni di unità entro il 20201.”

Informazioni tecniche aggiuntive:
LSM303AGR è un circuito che integra tutte le funzioni necessarie per implementare una bussola elettronica (eCompass) in un’unica piastrina di silicio che comprende un accelerometro MEMS a tre assi basato sulla consolidata tecnologia ThELMA2 di ST e un compatto sensore magneto-resistivo anisotropo a 3 assi (Anisotropic Magneto-Resistive, AMR) che garantisce una migliore sensibilità e un rumore inferiore rispetto ai tradizionali sensori Hall. La tecnologia manifatturiera del processo AMR, specifica di ST, garantisce una migliore stabilità in temperatura dell’LSM303AGR rispetto alle alternative realizzate in tecnologia Giant Magneto-Resistiva (GMR) o Tunnel Magneto-Resistiva (TMR). Il sensore AMR di ST ha inoltre una elevata gamma dinamica che contribuisce ulteriormente alla precisione del componente poiché impedisce la saturazione magnetica in zone in cui il campo ambientale è particolarmente forte.

ST ha collaudato la precisione del sensore magnetico LSM303AGR a diverse latitudini e ha registrato una precisione e una stabilità decisamente migliori rispetto agli attuali circuiti integrati eCompass e ai sensori magnetici individuali di produttori concorrenti.

Alcune informazioni su STMicroelectronics
ST è leader globale nei semiconduttori e fornisce prodotti e soluzioni intelligenti e efficienti dal punto di vista del consumo di energia che danno vita ad applicazioni elettroniche di uso quotidiano. I prodotti ST si trovano già oggi dappertutto e saranno ancora più diffusi domani perché, insieme ai nostri clienti, lavoriamo per rendere sempre più intelligenti le automobili, le fabbriche, le città e le abitazioni, oltre ai dispositivi mobili e di Internet of Things.

Ed è proprio perché ST lavora per ottenere maggiori benefici dalla tecnologia e utilizzarli per migliorare la nostra vita che diciamo che ST sta per life.augmented.

Nel 2015, ST ha avuto ricavi netti pari a 6,90 miliardi di dollari presso più di 100 mila clienti in tutto il mondo. Per ulteriori informazioni consultare il sito www.st.com

1 http://press.ihs.com/press-release/technology/apple-watch-success-needed-smartwatch-mega-boom-new-ihs-report-says
2 ThELMA: Thick Epi-Poly Layer for Microactuators and Accelerometers. Uno dei processi di ST per realizzare meccanismi MEMS, utilizzando un sistema di connessione (bonding) wafer-to-wafer con un cappuccio protettivo di silicio. ST è leader mondiale nella tecnologia MEMS con oltre 900 brevetti e domande di brevetto relative a MEMS, in tutto il mondo.