29 Oct 2018 | Bloomfield Hills, Michigan and Geneva, Switzerland

Karamba SecurityとSTマイクロエレクトロニクス、車載用テレマティクスのセキュリティ保護強化に向けた取り組みを発表

Karamba CarwallがSTのTelemaco3Pプロセッサにさらなるセキュリティを追加 Bloomfield Hills, Michigan and Geneva, Switzerland / 29 Oct 2018

車載サイバー・セキュリティの世界的プロバイダであるKaramba Securityと、多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、エンドツーエンドの保護技術であるKaramba Carwallを、STの車載用プロセッサであるTelemaco3P(STA1385)に統合することを発表しました。

STとKaramba Securityは、Telemaco3Pのセキュリティ・アーキテクチャとCarwall Electronic Control Unit(ECU)強化ソフトウェアを組み合わせて活用します。この統合ソリューションは、ECU設定に対する改ざんの試みを検知し、変更を防ぐことで、コンテンツならびに実行時の完全性を検証するクラス最高のサイバー・セキュリティ機能を提供します。Karamba Securityによる高い確実性を備えたアプローチは、誤検知なしで自動車へのサイバー攻撃を防止できることを実証してきました。

Karamba Securityの共同創業者 兼 最高経営責任者(CEO)であるAmi Dotanは、次のようにコメントしています。「STはコネクテッド・カーの開発エコシステムをリードしています。Telemaco3Pプロセッサのサイバー攻撃に対する保護機能を自動的に強化することで、お客様の安全を確実にすることができます。当社は、同製品をベースとした車載システムの保護に関し、協力できることを嬉しく思います。」

STのオートモーティブ・デジタル事業部 インフォテインメント担当ディレクターであるAntonio Radaelliは、次のようにコメントしています。「Karamba Securityの差別化されたセキュリティ保護ソリューションは、非常に短期間で市場を牽引するソリューションとなりました。これらのソリューションは、STのTelemaco3Pアーキテクチャのセキュリティと価値の向上に適しています。Karamba Carwallは、最先端の電力効率設計、高速通信インタフェース、ドメイン分離、組込みハードウェア・セキュリティ・モジュールなどの特徴を持つTelemaco3Pに、さらなるセキュリティを追加します。両技術の統合により、車載システムのサイバー・セキュリティ保護を大幅に強化することができます。」

STとKaramba Securityは、Electronica Munich(2018年11月13日~16日)のSTブース(C3スタンド101)において、このセキュリティ保護ソリューションの詳細について説明します。

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2017年の売上は83.5億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト(http://www.st.com)をご覧ください。


Karamba Securityについて
Karamba社は、コネクテッドカーや自律走行車向けに業界をリードするサイバーセキュリティソリューションを提供します。 Carwall や SafeCAN などのAutonomous(自動・自立型)IoTセキュリティ製品は、誤検知なしでサイバー攻撃を防ぎ、OTAアップデートを含む通信を認証し、オーバーヘッドなくエンドツーエンドの車載セキュリティを提供します。メリットとしては、接続要件がなく、アップデートの必要もない上、パフォーマンスへの影響もごくわずかなことがあげられます。 Karamba社は設立から2年という短い間に17の OEMおよび Tier-1 と POC を行っています。2017年には TU-Automotive の Best Cybersecurity Product/Service および North American Frost & Sullivan より Automotive New Product Innovation を受賞、2018年5月には、Gartner 社より IoTセキュリティ部門において、Cool Vendor に認定、6月にはTU-Automotive より2年連続でBest Cybersecurity Productを受賞しています。

https://www.karambasecurity.com/

*2018 年10月 29日にブルームフィールド・ヒルズ(米国)とジュネーブ(スイス)で発表されたプレスリリースの抄訳です。