26 Nov 2019 | Geneva

STマイクロエレクトロニクス、ToF測距センサの累積出荷数が10億個に到達

  • 測距ソリューション市場において主導的地位を確立
  • 革新的な応用分野を可能にする小型ToF測距センサを継続して開発
  • 主要市場において最高水準の顧客要件に対応すると共に、安定した供給体制と優れた品質基準を維持
Geneva / 26 Nov 2019

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、ToF(Time-of-Flight)測距センサの累積出荷数が10億個に到達したことを発表しました。

STマイクロエレクトロニクス、ToF測距センサの累積出荷数が10億個に到達

STのToF測距センサは、独自の単一光子アバランシェ・ダイオード(SPAD:Single Photon Avalanche Diode)センサ技術を採用しており、STのクロル工場(フランス、300mm工程)で製造されています。最新の測距センサは、SPADセンサ、垂直共振器面発光レーザー(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emission Laser)、およびその他の必要な光学素子を集積することで卓越した性能を実現しており、STの最先端の後工程工場において組立とテストが行われています。

STのイメージング・サブグループ ジェネラル・マネージャであるEric Aussedatは、次のようにコメントしています。「研究段階から製品ファミリの完全な量産化まで、STは一貫してToFテクノロジーの開発と推進に携わってきました。これらのToF測距センサは、今や150種類以上のスマートフォンに搭載されており、累積出荷数が10億個を突破しました。また、継続した投資により、高性能の1次元測距センサからマルチゾーン・ソリューションまで、ToF測距センサに向けてFlightSense™技術のロードマップを拡張してきました。最近では、先進的な近接検知、プレゼンス検知、およびレーザー・オートフォーカス(LAF)による革新的なアプリケーションを実現する、高解像度の3D深度センシング機能も追加しています。」

中でも、VL6180、VL53L0およびVL53L1ファミリは、コンスーマ機器、パソコン、産業機器向けに量産されています。ST独自の垂直統合されたToF測距センサの製造モデルにより、クラス最高のサービス、品質、顧客サポート、および性能を提供します。

技術情報
STの高性能ToFテクノロジー「FlightSense™」の開発と導入は、優れた性能を提供します。FlightSenseを採用したToF測距センサは、モジュールのサイズや消費電力、検出距離が最適化され、競合製品と比べて広い動作範囲を持つため、幅広い用途に対応します。ユーザ検知機能によるノートPCやモニタなどのスクリーン制御や、ユーザの近接検知、およびスマートフォンのカメラに使用されるハイブリッドなフォーカス・アルゴリズムによるLAFなどに応用することができます。

スマートフォンの大きな差別化要因となるカメラのサブシステムにおいて、LAF機能は光量が乏しい、あるいは被写体のコントラストが低いといった、従来のオートフォーカス機能では対応が難しい環境でフォーカス性能を向上させます。STのToFテクノロジーを使った多くのLAFが、大手スマートフォン・メーカーに幅広く採用されています。実際に、広く認知されているベンチマークでは、スマートフォンの「top 10 Camera」の多くに、STのToFテクノロジーが採用されています。

また、STのToF測距センサは、ロボット掃除機やノートPC、子ども向けのタブレット・コンピュータ(目の保護用)、自動水栓、コンスーマ向けドローン、ロボット、プロジェクタなどに組み込まれており、さまざまなマーケットにおけるアプリケーションに活用できます。

STのアプリケーションおよび顧客サポート・チームは、数多くの受注を獲得した実績があり、高い専門性を持っています。システムへのToF測距センサの実装、プラットフォームを統合するリファレンス・ソフトウェア、カバー・ガラス素材の選定、およびアルゴリズムのカスタマイズにおいて、顧客のシステム開発期間の短縮に貢献します。

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Michael Markowitz
Director Technical Media Relations
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