SiC MOSFETテクノロジーをベースとするSTPOWER ACEPACK 1パワー・モジュール

高電力密度でコンパクトなパワー・モジュールが、効率と信頼性がきわめて高い堅牢なパワー・インバータ・システムを実現

充電ステーション、蓄電、ソーラー・パネルの各アプリケーションに最適

この新しい25mΩ、1200VのACEPACK 1パワー・モジュールは、優れた電気的特性と熱特性を備えたSiCパワーMOSFETを特徴としており、4パック・トポロジで構成されています。このデバイスは、単位面積あたり並外れて低いオン抵抗および実質上温度に依存しない優れたスイッチング性能を備えています。
さらに、この新しいACEPACK™モジュールは、非常に高い電力密度を実現することで、設計の小型化を可能にし、重要な市場要件に応えることができます。

この信頼性の高いパワー・モジュールにはNTCサーミスタが内蔵されており、導通損失とスイッチング損失の間のバランスを最適化します。また、30kHzまでのあらゆるコンバータ・システムの効率を最大化します。

ACEPACK 1パッケージは、ハーフブリッジ、6パック、コンバータ・インバータ・ブレーキ・トポロジをはじめとするその他の複数の設定オプションにより、非常に高い柔軟性を実現しています。

 


A1F25M12W2-F1の主な特徴

  • ACEPACK 1パワー・モジュール:
    • DBC Cu-Al2O3-Cuベース
    • 2.5kVrmsのUL認証済み絶縁電圧
    • プレスフィット端子オプション
  • NTC温度センサを内蔵
  • 4パック・トポロジ
    • 1200V SiC MOSFET
    • RDS(on) 25mΩ(標準)
    • きわめて高い電力密度
    • 非常に少ないスイッチング損失
    • ほぼ温度に依存しないスイッチング特性

主なアプリケーション

充電ステーション
 
蓄電

 
 
ソーラー・パネル

UPS(無停電電源装置)
溶接機器

SiC MOSFET搭載のACEPACKパワー・モジュール
テクノロジー・プレゼンテーション

クラス最高レベルのSiCテクノロジーを搭載した事前設定済みの産業用パワー・モジュールにより、電力変換システムを最適化



関連情報
 




 

ACEPACK 1 & 2 / SiCパワー・モジュール:データシートの読取り方法
テクニカル・ノート

このテクニカル・ノートは、パワー・モジュール・データシートに含まれるパラメータについて説明しており、お客様が固有のアプリケーションに応じて最適な選択をできるようにガイドします。このドキュメントには、設計者がデバイスの限界を確立するための十分な情報が記載されています。

プレスフィットACEPACKパワー・モジュールの取付説明書
テクニカル・ノート

STは、過酷なアプリケーションでも信頼できる性能を発揮できるよう設計された、簡単に取付け可能なACEPACK™パワー・モジュール・ファミリを発表しました。モジュールのフォーム・ファクタとしては、本体寸法が33.8mm x 48mmのACEPACK™ 1と56.7mm x 48mmのACEPACK™ 2が用意されています。シリコン基板とSiC基板のさまざまなダイを選択できるため、複数の構成に対応可能です。




 



 

システムの小型化・高効率化を実現
製品カタログ

STのACEPACKパワー・モジュールは、SiCの革新的な特性を最大限に活かす高い熱性能を備えた基板を利用することで、きわめて低いオン抵抗(単位面積あたり)と、ほぼ温度に依存しない優れたスイッチング性能を実現します。

パワー・マネージメント・ガイド
パンフレット

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