DFN5パッケージ - STマイクロエレクトロニクス

スマート携帯アプリケーション向けに設計された本5ピン･パッケージは、基板サイズを最大60%削減できます。

STは世界最小のEEPROMパッケージを導入しました。

標準シリアルEEPROMは、実際にあらゆるスマート･デバイスにおいて、柔軟で信頼性の高いパラメータの管理を実現します。

約60%小型化されたDFN5パッケージには、幅広いメモリ容量が用意されています。I²Cインタフェース･プロトコルと5本のピンのみを使用する本パッケージは、基板の小型化と製造コストの削減のニーズを満たしています。

従来の8ピン･パッケージに対して、本5ピン･パッケージは、サイズと重量に関する厳しい要件への適合が容易になりました。DFN5パッケージは、IoT産業用デバイス、医療用デバイス、ドローンやその他の中型の携帯デバイスなどの携帯アプリケーションでの使用に最適です。

STの8ピンDFNパッケージに、5ピンのバージョンが追加されました。この2つのオプションの簡単な比較を以下に示します。どちらが最適かご検討ください。

STが提供する幅広いI2CシリアルEEPROMは、最高400万回、製品あたり1億回を超える書換え耐性と、200年のデータ保持期間を備えています。開発者は、5ピンまたは8ピンのいずれかのパッケージを選択し、必要に応じてより高いメモリ容量に簡単にアップグレードできるようになりました。

X-NUCLEO-EEPRMA2拡張ボードは、M24xxおよびM95xxシリーズをベースにデータの読出しと書込みを行います。

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