製品概要
概要
STM32Cubeファンクション･パックとして提供されるFP-AI-CTXAWARE1は、Bluetooth® Low Energy（LE）でコンテキスト認識IoTノードとスマートフォンを接続し、ST BLE SensorなどのAndroid™ / iOS™対応アプリを使用してIoTノード上のデバイスを設定するためのサンプルを備えています。
LSM6DSOXのHAR用の機械学習コア（MLC）と、STM32L4R9ZIJ6マイコンで実行されるASC用のニューラル･ネットワーク（NN）が生成する出力を利用し、人の行動認識（HAR）や音響シーン分類（ASC）などの高度なアプリケーションを実現します。HAR用の機械学習は、Unico-GUIで生成されるディシジョン･ツリーのロジック･アルゴリズムを使用しています。ニューラル･ネットワークは、浮動および固定小数点演算をサポートするマルチネットワーク･ライブラリによって実装され、STM32CubeMXツール用拡張パッケージ「X-CUBE-AI」によって生成されます。X-CUBE-AIで提供されるニューラル･ネットワークは、X-CUBE-AIの出力にSTのコネクティビティおよびセンシング･コンポーネントを組み合わせることで実現できるサンプルです。
また、推奨されるSTM32マイクロコントローラ（マイコン）およびST製センサと組み合わせることで、ディープ･エッジの分散型AIアプローチを活用して、超低消費電力が重要な要件となる特殊なウェアラブルAIアプリケーションの開発にも利用可能です。
X-CUBE-AIは、STM32マイコンで実行され、評価ボードSTEVAL-MKSBOX1V1に必要なすべてのドライバを搭載しています。
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特徴
- Bluetooth LE / デジタル･マイクロフォン / 環境およびモーション･センサを使用したコンテキスト認識IoTノード開発と、センサおよびオーディオ･データのリアルタイム･モニタリングを可能にする包括的なファームウェア
- リアルタイムな人の行動認識を機械学習コアにより実現（Unico-GUIを使用して生成、LSM6DSOXで実行）
- STM32CubeMX用拡張パッケージ「X-CUBE-AI」により生成されるミドルウェア･ライブラリと、音響シーン分類アプリケーション用ニューラル･ネットワークの実装サンプル
- マルチネットワーク･サポート： 人の行動分析用の機械学習コアと、音響シーン分類用ニューラル･ネットワーク向けの機械学習コアを同時に実行
- RTOSを使用した超低消費電力の実装
- Android / iOS用のST BLE Sensorアプリを利用した、センサ･データの読取り、スタンドアロンまたは組合せでのオーディオおよびモーション･アルゴリズムのデモ、無線通信によるファームウェア・アップデート（フルFOTA）に対応
- 評価ボードSTEVAL-MKSBOX1V1用のサンプル・プログラムを提供
- STM32Cubeにより、STM32ファミリのさまざまなマイコン間で簡単に移植可能
- 自由かつユーザ･フレンドリなライセンス条項
ソフトウェア入手
| 製品型番 | 概要 | 最新バージョン | サプライヤ | ECCN (EU) | ECCN (US) | ダウンロード |
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| FP-AI-CTXAWARE1 | STM32Cube function pack for ultra-low power context awareness with distributed artificial intelligence (AI): acoustic analysis with NN on MCU and motion analysis with ML on IMU | 1.0.0 | ST | 5D002.c.1 | 5D002.c.1 | x ライセンス契約 BY INSTALLING COPYING, DOWNLOADING, ACCESSING OR OTHERWISE USING THIS SOFTWARE PACKAGE OR ANY PART THEREOF (AND THE RELATED DOCUMENTATION) FROM STMICROELECTRONICS INTERNATIONAL N.V, SWISS BRANCH AND/OR ITS AFFILIATED COMPANIES (STMICROELECTRONICS), THE RECIPIENT, ON BEHALF OF HIMSELF OR HERSELF, OR ON BEHALF OF ANY ENTITY BY WHICH SUCH RECIPIENT IS EMPLOYED AND/OR ENGAGED AGREES TO BE BOUND BY THIS SOFTWARE PACKAGE LICENSE AGREEMENT. Under STMicroelectronics’ intellectual property rights and subject to applicable licensing terms for any third-party software incorporated in this software package and applicable Open Source Terms (as defined here below), the redistribution, reproduction and use in source and binary forms of the software package or any part thereof, with or without modification, are permitted provided that the following conditions are met:
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