製品概要
概要
The enhanced embedded sensor topology of the STREF-MKI128V6 MEMS sensor module helps you save development time and effort for your applications. This compact board integrates the iNEMO inertial module (LSM6DSM) with 3D accelerometer and 3D gyroscope that is particularly suitable for smartphones with OIS/ EIS and AR/VR systems, a magnetometer (LIS2MDL), a dust-resistant full-mold absolute pressure sensor (LPS22HB), and a relative humidity and temperature sensor (HTS221).
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特徴
- The board integrates:
- iNEMO inertial module LSM6DSM
- Magnetometer LIS2MDL
- Pressor sensor LPS22HB
- Relative Humidity and temperature sensor HTS221
- WEEE compliant
- RoHS compliant
- The board integrates:
すべてのリソース
| タイトル | バージョン | 更新日 |
|---|
Board Manufacturing Specifications (1)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 10 Jul 2018 | 10 Jul 2018 |
BOM (1)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 02 Aug 2018 | 02 Aug 2018 |
Schematic Pack (1)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 10 Jul 2018 | 10 Jul 2018 |
品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | WEEE Compliant | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|---|
| STREF-MKI128V6 | 量産中 | CARD | インダストリアル | - | - | |
STREF-MKI128V6
Package:
CARDMaterial Declaration**:
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | サプライヤ | コア製品 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STREF-MKI128V6 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
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STREF-MKI128V6 量産中
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください
（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。