STM32MP255D

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デュアルArm Cortex-A35@1.5GHz、Cortex-M33@400MHz、2x イーサネット、3x FD-CAN、LVDS / DSI、H.264、3D GPU、AI / NN搭載MPU

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製品概要

主な利点

Rich interfaces

2x Ethernet ports with TSN support, FD-CAN, PCIe/USB3.0 and more. Parallel and MIPI CSI-2 for camera. Parallel, LVDS and MIPI DSI for display.

Processing and edge AI capabilities

Dual Cortex-A35, Cortex-M33, neural processing unit (NPU) with 1.35 TOPS and graphics processing unit (GPU).

概要

STM32MP25xA/Dデバイスは、最大1.5GHzで動作する高性能シングルコアまたはデュアルコアArm® Cortex®-A35 64bit RISCコアをベースにしています。Cortex®-A35プロセッサは、各CPUに32KBのL1 命令キャッシュ、各CPUに32KBのL1 DCACHE、および512KBのL2キャッシュを搭載しています。Cortex®-A35プロセッサは、非常に効率的な8段のインオーダ・パイプラインを使用しており、面積と電力効率を最大化しながら、Armv8-Aの全機能を提供するために広範囲にわたって最適化されています。

STM32MP25xA/Dデバイスは、最大400MHzの周波数で動作するCortex®-M33 32bit RISCコアも内蔵しています。Cortex®-M33コアには、単精度の浮動小数点ユニット(FPU)が搭載されているため、Arm®の単精度データ処理命令およびデータ型をサポートしています。また、Cortex®-M33はDSP命令のセット、TrustZone®およびメモリ保護ユニット(MPU)をサポートしているため、アプリケーション・セキュリティの強化に貢献します。

また、このデバイスは、最大200MHz(バックアップ・レギュレータから実行時は16MHz)の周波数で動作するCortex®-M0+ 32bit RISCコアも内蔵しています。このプロセッサはSmartRunドメインに位置し、他のすべてのプロセッサとドメインが停止しているときに、超低消費電力のペリフェラル・アクティビティを確保するために使用できます。

STM32MP25xA/Dデバイスは、最大900MHzで動作する3D GPU(VeriSilicon®、OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.3、OpenCL 3.0、OpenVX 1.3)を内蔵し、最大150Mtriangle/s、900Mpixel/sの性能を実現することもできます。

GPUは、最大900MHzで動作するニューラル・プロセッサ・ユニット(VeriSilicon®、TensorFlowLite、ONNX、Linux NN)を提供できます。

STM32MP25xA/Dデバイスは、最大32Gbit密度(4GB)の外部メモリ、最大1066MHzの16bitまたは32bitのDDR3L、最大1200MHzの16bitまたは32bitのLPDDR4またはDDR4をサポートする外部SDRAMインタフェースを備えています。

このデバイスには高速のメモリが内蔵されています:808KBの内蔵SRAM(256KBのAXI SYSRAM、128KBのAXIビデオSRAM(汎用として使用可能)、各128KBのAHB SRAMの2バンク、SmartRunドメインの8KB、8KB、16KBのAHB SRAMの3バンク、バックアップドメインの128KBのAHB SRAM)、および、APBバス、AHBバス、32bitマルチAHBバス・マトリックス、内部および外部メモリへのアクセスをサポートする128bit/64bitマルチレイヤAXI相互接続に接続された広範な拡張I/Oとペリフェラル。

各デバイスは、3個のA/Dコンバータ、低消費電力セキュアRTC、12個の汎用16bitタイマ、4個の汎用32bitタイマ、モータ制御用の3個のPWMタイマ、5個の低消費電力タイマ、真性乱数生成器(RNG)を備えています。

STM32MP25xA/Dデバイスは、ビデオ・エンコーダとビデオ・デコーダを備えています。

このデバイスは、8つの多機能デジタル・フィルタ(MDF)と、1つのサウンド・アクティビティ検出機能(ADF)付き専用オーディオ・デジタル・フィルタをサポートしています。

このデバイスは、以下の標準および高度な通信インタフェースを備えています。

標準ペリフェラル

  • 8つのI2C
  • 4つのI3C
  • 4つのUSARTと5つのUART
  • 1つの低消費電力UART
  • 8つのSPI、3つのI2S全二重通信マスタ / スレーブ。I2Sペリフェラルのクロックは、専用の内部オーディオPLLまたは外部クロックを介して実現できます。
  • 4つのSAIシリアル・オーディオ・インタフェース
  • 1つのSPDIF Rxインタフェース
  • 3つのSDMMCインタフェース
  • ハイスピードPHY内蔵USB 2.0ホスト
  • USB2.0/3.0デュアル・ロール・データ、ハイスピードPHYおよび5Gbits/s SuperSpeed PHYの両方を搭載
  • 3つのFDCANインタフェース(うち1つはTTCANモード対応)(オプション)
  • 2つのギガビット・イーサネット・インタフェース、TSN対応(オプション)
  • 1つの、ETH1に接続され、2つの外部PHYインタフェースを提供するギガビット・イーサネット・スイッチ、TSN対応(オプション)

アドバンスト・ペリフェラル

  • 1つのフレキシブル・メモリ・コントロール(FMC)インタフェース
  • 2つのOcto-SPI Flashメモリ・インタフェース
  • CMOSセンサ用の2つのカメラ・インタフェース、1つは基本的なISP、デモザイク、パラレルまたはMIPI CSIインタフェース付き
  • 1つのLCD-TFTディスプレイ・インタフェース
  • 1つのMIPI DSIディスプレイ・インタフェース(オプション)
  • 1つのLVDSディスプレイ・インタフェース(オプション)

幅広い省電力モードにより、低消費電力アプリケーションを設計できます。

STM32MP25xA/Dデバイスは、0.5mm~0.8mmピッチの最大436ボールまでの様々なパッケージで提供されています。付属するペリフェラルのセットは、選択したデバイスによって変わる場合があります。

これらの特徴により、STM32MP25xA/Dデバイスは、家庭用、産業用、大型家電、医療用など幅広いアプリケーションに適しています。

  • 特徴

    • STの最先端の特許技術を活用
    • コア
      • 最大64bitのデュアルコアArm® Cortex®-A35
        • 最大1.5ギガヘルツ
        • 各コアに32KB I + 32KB Dレベル1キャッシュ
        • 512KBの統合レベル2キャッシュ
        • Arm® NEON™およびArm® TrustZone®
      • 32bit Arm® Cortex®-M33、FPU / MPU搭載
        • 最大400MHz
        • L1 16KB I / 16KB D
        • Arm® TrustZone®
      • SmartRunドメインの32bit Arm® Cortex®-M0+
        • 最大200MHz(自律モードでは最大16MHz)
    • メモリ
      • 最大4GBの外部DDRメモリ
        • 最大DDR3L-2133 16bit/32bit
        • 最大DDR4-2400 16bit/32bit
        • 最大LPDDR4-2400 16bit/32bit
      • 808KB内蔵SRAM:256KB AXI SYSRAM、128KB AXIビデオRAMまたはSYSRAM拡張、256KB AHB SRAM、バックアップ・ドメイン内ECC付き128KB AHB SRAM、バックアップ・ドメイン内ECC付き8KB SRAM、SmartRunドメイン内32KB
      • 2つのOcto-SPIメモリ・インタフェース
      • 最大16bitのデータ・バス付きの柔軟な外部メモリコントローラ:外部ICを接続するためのパラレル・インタフェース、最大8bit ECC付きSLC NANDメモリ
    • セキュリティ / 安全性
      • TrustZone® ペリフェラル、アクティブ・タンパ、環境モニタ、ディスプレイ・セキュア・レイヤ、ハードウェア・アクセラレータ
      • 完全なリソース分離フレームワーク
    • リセットとパワー・マネージメント
      • 1.71V~1.95Vおよび2.7V/3.0V~3.6Vのマルチ・セクションI/O供給電圧
      • POR、PDR、PVD、およびBOR
      • RETRAM、BKPSRAM、VSWおよびSmartRunドメイン用のオンチップLDOおよびパワー・スイッチ
      • Cortex®-A35およびGPU / NPU(存在する場合)専用電源
      • 内部温度センサ
      • 低消費電力モード:SLEEP、STOP、STANDBY
      • STANDBYモードでのDDRメモリ保持
      • PMICコンパニオン・チップの制御
    • 低消費電力
    • クロック管理
      • 内部オシレータ:64MHz HSI、4MHz/16MHz MSI、32kHz LSI
      • 外部オシレータ:16MHz~48MHz HSE、32.768kHz LSE
      • 最大8つの分数モード付きPLL
    • 汎用入出力
      • 最大172の割込み機能付きセキュアI/Oポート
        • 最大6つのウェイクアップ入力
        • 最大8つのタンパ入力ピン + 8つのアクティブ・タンパ出力ピン
    • 相互接続マトリックス
      • バス・マトリックス
        • 128bit、64bit、32bit STNoC相互接続、最大600MHz
        • 32bit Arm® AMBA® AHB相互接続、最大400MHz
    • CPU負荷を軽減する4つのDMAコントローラ
      • 合計48 + 4の物理チャネル
      • 3つのデュアル・マスタ・ポート、高性能汎用ダイレクト・メモリ・アクセス・コントローラ(HPDMA)、各16チャネル
      • SmartRunドメインで4チャネルを持つ1つの低消費電力DMAコントローラ
    • 最大51個の通信ペリフェラル
      • 8x I2C FM+(1Mbit/s、SMBus / PMBus®
      • 4x I3C(12.5Mbit/s)
      • 5x UART + 4x USART(12.5Mbit/s、ISO7816インタフェース、LIN、IrDA、SPI)+ 1x LPUART
      • 8x SPI(50Mbit/s、内部オーディオPLLまたは外部クロックを介した3つのオーディオ・クラス精度付き全二重通信I2Sを含む)(OCTOSPI付き+2、USART付き+4)
      • 4x SAI(ステレオ・オーディオ:I2S、PDM、SPDIF Tx)
      • 4つの入力のSPDIF Rx
      • 3x 最大8bit SDMMC(SD / e•MMC™ / SDIO)
      • CAN FDプロトコルをサポートする最大3つのCANコントローラ(うち1台はタイムトリガCAN(TTCAN)をサポート
      • 1x 480Mbits/s PHY内蔵USB 2.0ハイスピード・ホスト
      • 1x USB 2.0/3.0ハイスピード / SuperSpeedデュアル・ロール・データ、480Mbits/sおよび5Gbits/s PHY内蔵(5Gbits/s PHYはPCI Expressと共有)
      • 1x USB Type-C® Power Delivery制御、2つのCCラインPHY搭載
      • 1x PCI Express、5Gbits/s PHY内蔵(PHYはUSB 3.0 SuperSpeedと共有)
      • 最大3x ギガビット・イーサネット・インタフェース
        • 1x ギガビット・イーサネットGMAC、1つのPHYインタフェース付き(オプション)
        • 1x ギガビット・イーサネットGMAC、1つの外部PHYインタフェース付き、オプションで2つの外部PHYインタフェースを提供する1つの内蔵イーサネット・スイッチに内部接続可能
        • TSN、IEEE 1588v2ハードウェア、MII / RMII / RGMII
      • カメラ・インタフェース#1(5Mpixel@30fps)
        • MIPI CSI-2®、各最大2.5Gbit/sの2x データ・レーン
        • 8bit~16bitパラレル、最大120MHz
        • RGB、YUV、JPG、Lite-ISP付きRawBayer
        • Lite-ISP、デモザイク、縮小、クロップ、3ピクセル・パイプライン
      • カメラ・インタフェース#2(1Mpixel@15fps)
        • 8bit~14bitパラレル、最大80MHz
        • RGB、YUV、JPG
        • クロップ
      • 最大16bit入出力デジタル・パラレル・インタフェース
    • 7つのアナログ・ペリフェラル
      • 3x 最大分解能12bitのA/Dコンバータ(各最大5Msps、最大23チャネル)
      • 内部温度センサ(DTS)
      • 1x マルチファンクション・デジタル・フィルタ(MDF)最大8チャネル / 8フィルタ付き
      • 1x オーディオ・デジタル・フィルタ(ADF)、1フィルタ、サウンド・アクティビティ検出機能付き
      • 内部(VREFBUF)または外部A/Dコンバータ・リファレンスVREF+
    • グラフィックス
      • オプションの3D GPU:VeriSilicon® - 最大900MHz
        • OpenGL® ES 3.1 - Vulkan 1.3
        • OpenCL™ 3.0、OpenVX™ 1.3
        • 最大150Mtriangle/s、900Mpixel/s
      • LCD-TFTコントローラ、最大24bit // RGB888
        • 最大FHD(1920x1080)@60fps
        • セキュア・レイヤを含む3レイヤ
        • YUV対応、90°出力回転
      • オプションのMIPI DSI®、4x データ・レーン、各最大2.5Gbit/s
        • 最大QXGA(2048x1536)@60fps
      • オプションのFPD-1およびOpenLDI JEIDA / VESA(LVDS)、4x データレーンの最大2x リンク、1レーンあたり最大1.1Gbit/s
        • 最大QXGA(2048x1536)@60fps
    • 人工知能(AI)
      • オプションのNPU VeriSilicon® - 最大900MHz
        • TensorFlowLite - ONNX - Linux NN
    • ビデオ処理
      • オプションの最大600MHzのハードウェア・ビデオ・エンコーダおよびデコーダ
        • H264/VP8最大FHD(1920x1080)@60fps
        • JPEG最大500Mpixel/s
        • 128KBのビデオRAM
    • 最大34個のタイマと7個のウォッチドッグ
      • 4x 32bitタイマ、最大4つのIC / OC / PWMまたはパルス・カウンタと直交(インクリメンタル)エンコーダ入力
      • 3x 高度な16bitモータ制御タイマ
      • 10x 16bit汎用タイマ(PWMなしの基本タイマ2個を含む)
      • 5x 16bit低消費電力タイマ
      • サブセカンドの精度とハードウェア・カレンダを備えたセキュアRTC
      • 最大2x 4つのCortex®-A35システム・タイマ(セキュア、非セキュア、仮想、ハイパーバイザ)
      • 2x SysTick Cortex®-M33タイマ(セキュア、非セキュア)
      • 1x SysTick Cortex®-M0+タイマ
      • 7x ウォッチドッグ(5x 独立、2x ウィンドウ)
    • ハードウェア・アクセラレーション
      • SCA耐性ECDSA検証
      • HASH(SHA-1、SHA-224、SHA-256、SHA3)、HMAC
      • 真性乱数生成器
      • CRC演算ユニット
    • デバッグモード
      • Arm® CoreSight™トレースおよびデバッグ:SWDおよびJTAGインタフェース
    • 96bitのユニークIDを含む12288bitのヒューズ
    • すべてのパッケージがECOPACK2に準拠

回路ダイアグラム

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EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - STM32MP255D

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STM32MP255DAI3
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TFBGA 436 18x18x1.2 P 0.8 mm インダストリアル Ecopack2
STM32MP255DAJ3
開発中
TFBGA 361 16X16X1.2 P 0.8 MM インダストリアル Ecopack2
STM32MP255DAK3
量産中
VFBGA 424 14x14x1.0 P 0.5 mm インダストリアル Ecopack2
STM32MP255DAK3T
量産中
VFBGA 424 14x14x1.0 P 0.5 mm インダストリアル Ecopack2
STM32MP255DAL3
量産中
VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mm インダストリアル Ecopack2

STM32MP255DAI3

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TFBGA 436 18x18x1.2 P 0.8 mm

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TFBGA 436 18x18x1.2 P 0.8 mm

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STM32MP255DAJ3

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TFBGA 361 16X16X1.2 P 0.8 MM

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TFBGA 361 16X16X1.2 P 0.8 MM

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Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

STM32MP255DAK3

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VFBGA 424 14x14x1.0 P 0.5 mm

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量産中

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VFBGA 424 14x14x1.0 P 0.5 mm

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

STM32MP255DAK3T

Package:

VFBGA 424 14x14x1.0 P 0.5 mm

Material Declaration**:

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量産中

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VFBGA 424 14x14x1.0 P 0.5 mm

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Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

STM32MP255DAL3

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VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mm

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VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mm

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STM32MP255DAK3T
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