製品概要
概要
This device is an IGBT developed using an advanced proprietary trench gate field-stop structure. The device is part of the new HB series of IGBTs, which represents an optimum compromise between conduction and switching loss to maximize the efficiency of any frequency converter. Furthermore, the slightly positive VCE(sat) temperature coefficient and very tight parameter distribution result in safer paralleling operation.
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特徴
- AEC-Q101 qualified
- Maximum junction temperature: TJ = 175 °C
- Logic level gate drive
- High speed switching series
- Minimized tail current
- VCE(sat) = 1.7 V (typ.) @ IC = 30 A
- Low VF soft recovery co-packaged diode
- Tight parameters distribution
- Safer paralleling
- Low thermal resistance
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - STGB30H60DLLFBAG
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すべてのリソース
| タイトル | バージョン | 更新日 |
|---|
SPICE models (1)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 21 Feb 2017 | 21 Feb 2017 |
品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | 概要 | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|---|
| STGB30H60DLLFBAG | 量産中 | Automotive-grade trench gate field-stop IGBT, HB series 600 V, 30 A high speed | D2PAK | オートモーティブ | Ecopack1 | |
STGB30H60DLLFBAG
Package:
Automotive-grade trench gate field-stop IGBT, HB series 600 V, 30 A high speedMaterial Declaration**:
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | 概要 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | ||||||||||||||
| STGB30H60DLLFBAG | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
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STGB30H60DLLFBAG 量産中
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（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。