STGD4H60DF

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トレンチ・ゲート・フィールドストップ構造を用いたハイスピードHシリーズIGBT(600V、4A)をDPAKパッケージで提供

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製品概要

概要

本デバイスは、高度な独自トレンチ・ゲート・フィールドストップ構造を用いて開発されたIGBTです。本デバイスは、IGBT Hシリーズの製品で、導電損失とスイッチング損失間の適切なトレードオフによって高いスイッチング周波数のコンバータの効率を最大限に高めます。また、VCE(sat)温度係数がわずかに正で、パラメータのばらつきがきわめて少ないため、並列動作の安全性向上に貢献します。

  • 特徴

    • 最大動作温度:TJ = 175℃
    • 低いVCE(sat) = 1.6 V(Typ.)@ IC = 4 A
    • ばらつきが小さいパラメータ分布
    • 低い熱抵抗
    • 短絡回路定格
    • ソフト・リカバリおよび高速リカバリ・アンチパラレル・ダイオード

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - STGD4H60DF

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3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス 概要 パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
STGD4H60DF
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Trench gate field-stop 600 V, 4 A high speed H series IGBT in a DPAK package DPAK インダストリアル Ecopack2

STGD4H60DF

Package:

Trench gate field-stop 600 V, 4 A high speed H series IGBT in a DPAK package

Material Declaration**:

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Marketing Status

量産中

General Description

Trench gate field-stop 600 V, 4 A high speed H series IGBT in a DPAK package

Package

DPAK

Grade

Industrial

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

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(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。