製品概要
概要
The BAL-UWB-01E3 is an ultra-miniature balun that integrates matching network, dedicated to ultra-wide band 3 GHz to 8 GHz.
This device uses STMicroelectronics IPD technology on non conductive glass substrate which optimizes RF performance.
-
特徴
- Very low profile
- High RF performance
- PCB space saving
- Efficient manufacturability
- LGA footprint compatible
- Low thickness ≤ 450 µm
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - BAL-UWB-01E3
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EDAシンボル
フットプリント
3Dモデル
すべてのリソース
| タイトル | バージョン | 更新日 |
|---|
CAD Symbol & Footprint models (2)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 30 Aug 2021 | 30 Aug 2021 | |
| ZIP | 1.0 | 30 Aug 2021 | 30 Aug 2021 |
品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| BAL-UWB-01E3 | 量産中 | FLIP CHIP BUMPLESS CSPG | インダストリアル | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | Minimum Sellable Quantity | ||
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| 最小 | 最大 | ||||||||||||||
| BAL-UWB-01E3 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
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BAL-UWB-01E3 量産中
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（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。