製品概要
概要
The BALF-ATM-01E3 from STMicroelectronics is an integrated balun, which also integrates a matching network in a monolithic glass substrate. Matching impedance has been customized for the ATMEL chip. The device uses STMicroelectronics’ IPD technology on a non-conductive glass substrate to optimize RF performance.
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特徴
- 2.4 – 2.5 GHz balun with integrated matching network
- Matching optimized for following chipsets: ATSAMR21E18
- Low insertion loss
- Low amplitude imbalance
- Low phase imbalance
- Coated CSP on glass bumpless
- Small footprint 2.5 mm²
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
すべてのリソース
タイトル | バージョン | 更新日 |
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CAD Symbol & Footprint models (2)
タイトル | バージョン | 更新日 | ||
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ZIP | 1.0 | 30 Aug 2021 | 30 Aug 2021 | |
ZIP | 1.0 | 30 Aug 2021 | 30 Aug 2021 |
品質 & 信頼性
製品型番 | マーケティング・ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
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BALF-ATM-01E3 | 量産中 | FLIP CHIP BUMPLESS CSPG | インダストリアル | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | Minimum Sellable Quantity | ||
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最小 | 最大 | ||||||||||||||
BALF-ATM-01E3 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください |
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BALF-ATM-01E3 量産中
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください
(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。