製品概要
概要
STMicroelectronics' BALF-CC26-05D3 is an ultra-miniature balun, integrating both matching network and harmonics filter.
Matching impedance has been customized for the TI CC26xx series 5x5 SimpleLink™ multistandard wireless MCU.
The device uses STMicroelectronics' IPD technology on a non-conductive glass substrate, which optimizes RF performance.
-
特徴
- 2.45 GHz balun with integrated matching network
- Matching optimized for CC26 series 5×5 external differential
- Low insertion loss
- Low amplitude imbalance
- Low phase imbalance
- Coated Flip-Chip on glass
- Small footprint < 1.5 mm²
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - BALF-CC26-05D3
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フットプリント
3Dモデル
すべてのリソース
| タイトル | バージョン | 更新日 |
|---|
CAD Symbol & Footprint models (2)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 07 Jun 2021 | 07 Jun 2021 | |
| ZIP | 1.2 | 18 Mar 2020 | 18 Mar 2020 |
品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| BALF-CC26-05D3 | NRND | Chip Scale Package 0.4mm pitch | インダストリアル | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | Minimum Sellable Quantity | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BALF-CC26-05D3 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
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BALF-CC26-05D3 NRND
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（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。