BALFLB-WL-08D3

量産中
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balun,filtering and matching of STM32WL 17dbm 490Mhz , QFN package 4 layers pcb

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製品概要

概要

STMicroelectronics BALFLB-WL-08D3 is an ultra-miniature balun. This device integrates a matching network, balun, and harmonics filter. Matching impedance has been customized for the STM32WL sub-GHz wireless microcontrollers.

It is using STMicroelectronics IPD technology on a nonconductive glass substrate, which optimizes RF performances.

  • 特徴

    • QFN STM32WL sub-GHz wireless microcontrollers impedance matched balun and Tx harmonics filter
    • Optimized for QFN STM32WL sub-GHz wireless microcontrollers in high power mode and dedicated to 4-layers PCB
    • 50 Ω nominal input / conjugate matched balun to QFN STM32WL
    • 50 Ω nominal impedance on antenna side Tx and Rx
    • Deep Tx rejection harmonic filter
    • Low insertion loss
    • Small footprint
    • Low profile ≤ 630 μm after reflow
    • High RF performance
    • RF BOM and area reduction
    • ECOPACK2 compliant component

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - BALFLB-WL-08D3

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3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BALFLB-WL-08D3
量産中
Chip Scale Package 0.4mm pitch インダストリアル Ecopack2

BALFLB-WL-08D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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