RFフロントエンド･フィルタは、バンドパス･フィルタ、ローパス･フィルタ、ハイパス･フィルタなど、さまざまな機能に対応します。RFフロントエンド･フィルタは、バンドパス･フィルタ、ローパス･フィルタ、ハイパス･フィルタなど、さまざまな機能に対応します。このプロセスにより、高品質なRF受動部品を1枚のガラスまたは高抵抗シリコン基板に集積が可能です。
アプリケーション
RFフィルタの使用目的
RFフィルタは、選択した信号や周波数を通過させたり阻止したりすることで、望まない信号による妨害や伝送が起こらないようにする役割を持っています。STのRFフィルタは、携帯電話や接続機器、携帯電話基地局、およびコンスーマ機器といった広範囲なアプリケーションに対応しています。
- Smart Home & Smart City向けIoT
- IIOT（Industrial Internet of Things）
- IoT（Internet of Things）
RFフィルタの種類
RFフィルタには、ハイパス･フィルタ、ローパス･フィルタ、バンドパス･フィルタ、およびバンドリジェクト･フィルタの4つの基本的な種類があります。
- ローパス･フィルタ:
ローパス･フィルタにはさまざまな種類があります。このフィルタの主な使用目的は、RFアンプの高調波を抑制することです。この特徴により、さまざまな伝送帯域での望まない妨害波が阻止されます。高周波でのフィルタリングにより、信号はよりシャープでクリアな品質になります。
- ハイパス･フィルタ：
ローパス･フィルタとは反対に、ハイパス･フィルタは、特定の閾値以下の周波数を減衰するため、高周波数の信号だけが通過できます。ハイパス･フィルタをローパス･フィルタと組み合わせれば、バンドパス･フィルタを形成できます。
- バンドパス･フィルタ：
バンドパス･フィルタは、2つの異なる周波数の間にある信号を通過させ、特定の範囲から外れた信号を減衰する回路です。STのRF IPDバンドパス･フィルタは、外部電源を使用せず、インダクタやコンデンサなどの受動部品を集積しています。一方、能動型のバンドパス･フィルタは外部電源や、内蔵回路やトランジスタといった能動部品を必要とします。
バンドパス･フィルタは一般的にワイヤレス･レシーバやトランスミッタで使用されます。バンドパス･フィルタは、出力信号のバンド幅を最小限にし、トランスミッタが所望の速度と形式でデータを送信できるようにします。
レシーバに内蔵されたバンドパス･フィルタは、不要な周波数からの他の信号の侵入を阻止しながら、所望の周波数のみを復号化できます。
一般的に、適切に設計されたバンドパス･フィルタは、信号間の競合や妨害を最小限に抑えながら信号品質を容易に最大化できます。
- バンドリジェクト･フィルタ：
バンドリジェクト･フィルタまたはノッチ･フィルタは、ほぼすべての周波数の信号を通過させますが、特定の帯域だけを非常に低いレベルまで減衰させます。これは、バンドパス･フィルタと反対の機能です。
RFフィルタの選択
Bluetoothアプリケーション向けのMLPF-WB-01D3、MLPF-WB-01E3、およびMLPF-WB55-01E3は、STのデュアルコアのマルチプロトコル･ワイヤレス･マイクロコントローラであるSTM32WB55Cx、STM32WB55Rx、STM32WB35xx、STM32WB50xx、STM32WB30xxx、STM32WB1xxに対して最適化されたインピーダンス整合済みの高調波フィルタです。同等のL-Cディスクリート･ソリューションに比べ基板面積を7分の1にすることができます。
The MLPF-WB55-02E3は、STM32WB55Vx、STM32WB1xシリーズの出力インピーダンスに対応するように調整されています。他方、MLPF-WB-02D3は、STM32WB5x、STM32WB1xのICに対応しています。
| 関連する無線通信マイクロコントローラ | 整合ローパス･フィルタ コンパニオン･チップ | 周波数（MHz） | 内蔵フィルタ | サイズ | パッケージ |
|---|---|---|---|---|---|
| STM32WB55Cx, STM32WB55Rx, STM32WB35xx, STM32WB50xx, STM32WB30xxx, STM32WB1xx | MLPF-WB-01E3 | 2400-2500 | あり | 1.5mm x 1.0mm | バンプレスCSP |
| MLPF-WB-01D3 | 2400-2500 | あり | 1.5mm x 1.0mm | WLCSP 0.4mm | |
| MLPF-WB55-01E3 | 2400-2500 | あり | 1.5mm x 1.0mm | バンプレスCSP | |
| STM32WB55Vx, STM32WB1x | MLPF-WB55-02E3 | 2400-2500 | あり | 1.5mm x 1.0mm | バンプレスCSP |
| STM32WB5x, STM32WB1x | MLPF-WB-02D3 | 2400-2500 | あり | 1.5mm x 1.0mm | WLCSP 0.4mm |
メリット
- STのRFフィルタは、設計を簡素化し、性能を最適化します。
- STの高抵抗シリコン基板への受動素子集積技術により、システムの集積度（特にRFモジュールの集積度）が向上します。
- 信頼性が高まるだけでなく、代替となるディスクリート･ソリューションに比べ、部品点数の大幅な削減が可能になります。
