環境フットプリント - SiC MOSFET

原材料の採取、輸送、精製、およびすぐに使用可能な材料への成形を含みます。このライフサイクル段階には、直接材料（つまり、製品に残っている後工程材料）と間接材料（ガス、化学物質、金属、シリコンなど）の両方が含まれます。

製造、エネルギー消費、水消費、大気放出、水排出、固体廃棄物を含みます。半導体製品の製造には、大きく分けて前工程と後工程の2つの段階があります。前工程では、シリコンを使用してウェハを製造した後、表面に集積回路を形成します。後工程では、シリコン･チップを回路基板に接続し、外部環境からチップを保護するためにパッケージが製造されます。

製造拠点から倉庫までの最終製品の輸送の推定を含みます。

当社製品は、多種多様な電子機器に使用される可能性があります。想定される典型的な使用シナリオを考慮して、チップ自体の電力消費量のみを考慮に入れています。算出にあたり、ヨーロッパの平均的な電力ミックスを考慮しています。最終的な電子機器全体のエネルギー消費量は考慮されていません。

ここでは、デバイスが使用後に埋め立てられることを考慮しています。

温室効果ガス排出量 - 製品、プロセス、組織に関連する温室効果ガス排出が気候変動に与える潜在的な影響を測定します。気候変動は、気候変動に関する政府間パネルによるさまざまな物質の地球温暖化係数100年値（IPCC 2013）に基づいて表しています。影響指標は、g CO2-eq（二酸化炭素換算グラム）単位で表されます。

夏のスモッグ発生 - 光化学オキシダントを生成してスモッグの原因となるガスが発生する可能性を定量化します。夏のスモッグと定義されることが多い光化学酸化は、紫外線（UV）にさらされた窒素酸化物（NOx）と揮発性有機化合物（VOC）の間で起こる反応の結果です。特性係数は、ReCiPe（Goedkoop et al. 2008）から得ています。これは、NMVOC（非メタン揮発性有機化合物）のグラム単位で報告されます。