STM32MP133C

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産業およびセキュリティ用32bit Arm Cortex-A7 650MHz MPU

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製品概要

主な利点

Mainlined OpenSTLinux Distribution

One OpenSTLinux Software compatible with STM32MP1 Series. OpenSTLinux expansion packages can be applied on the top to enable the use of additional components.

Dual Ethernet Ports

Addressing new applications and markets

Improved security with certifications

Target highly secured applications like POS, cash registers…

概要

STM32MP133C/Fデバイスは、最大1GHzで動作する高性能Arm® Cortex®-A7 32bit RISCコアをベースにしています。Cortex®-A7プロセッサは、32KBのL1命令キャッシュ、32KBのL1 DCACHE、および128KBのレベル2キャッシュを搭載しています。Cortex®-A7プロセッサは、ハイエンドのウェアラブル機器やその他の低消費電力の組込み機器およびコンスーマ・アプリケーションで優れた性能を発揮するように設計された、非常にエネルギー効率の高いアプリケーション・プロセッサです。Cortex®-A5に比べ最大20%高いシングル・スレッド性能を備え、Cortex®A9と同等の性能を発揮します。

Cortex®-A7には、ハードウェアでの仮想化サポート、NEON™、128bit AMBA®4 AXIバス・インタフェースなど、高性能なCortex®-A15およびCortex®-A17プロセッサのすべての機能が搭載されています。

STM32MP133C/Fデバイスは、最大8Gbit密度(1GB)、16bit LPDDR2/LPDDR3または最大533MHzのDDR3/DDR3Lの外部メモリをサポートする外部SDRAMインタフェースを備えています。

STM32MP133C/Fデバイスには、168KBの内蔵SRAM(128KBのAXI SYSRAM、2バンクの8KBと1バンクの16KBのセキュリティ保護可能なAHB SRAM、およびバックアップ・ドメインの8KBのSRAMを含む)と、APBバス、AHBバス、および内部および外部メモリ・アクセスをサポートする64bitのマルチレイヤAXI相互接続に接続された広範な拡張I/Oおよびペリフェラルを備えたハイスピード・メモリが内蔵されています。

すべてのデバイスは、2個のADC、低消費電力セキュアRTC、10個の汎用16bitタイマ、2個の32bitタイマ、モータ制御用の2個のPWMタイマ、5個の低消費電力タイマ、セキュアな真性乱数発生器(RNG)、高度なセキュア暗号アクセラレーション・セルを備えています。2個の外部シグマデルタ・モジュレータ用デジタル・フィルタ(DFSDM)が用意されています。また、標準および高度な通信インタフェースも備えています。

  • 特徴

    • STの最先端の特許技術を活用
    • コア
      • 32bit Arm® Cortex®-A7
        • L1 32KB I / 32KB D
        • 128KB統合レベル2キャッシュ
        • Arm® NEON™およびArm® TrustZone®
    • メモリ
      • 最大1GBの外部DDRメモリ
        • 最大LPDDR2/LPDDR3-1066 16bit
        • 最大DDR3/DDR3L-1066 16bit
      • 168KBの内蔵SRAM:128KBのAXI SYSRAM + 32KBのAHB SRAMおよびバックアップ・ドメインの8KBのSRAM
      • デュアル・クアッドSPIメモリ・インタフェース
      • 最大16bitのデータ・バス付きの柔軟な外部メモリ・コントローラ:外部ICを接続するためのパラレル・インタフェース、最大8bit ECC付きSLC NANDメモリ
    • セキュリティ / 安全性
      • セキュア・ブート、TrustZone®ペリフェラル、5個のアクティブ・タンパを含む12本のタンパ・ピン
      • 温度、電圧、周波数、32kHzモニタリング
    • リセットとパワー・マネージメント
      • 1.71V~3.6VのI/O電源(5VトレラントI/O)
      • POR、PDR、PVD、BOR
      • オンチップLDO(USB 1.8V、1.1V)
      • バックアップ・レギュレータ(~0.9V)
      • 内部温度センサ
      • 低消費電力モード:SLEEP、STOP、LPLV-Stop、LPLV­Stop2、STANDBY
      • STANDBYモードでのDDR保持
      • PMICコンパニオン・チップの制御
    • クロック管理
      • 内部オシレータ:64MHz HSIオシレータ、4MHz CSIオシレータ、32kHz LSIオシレータ
      • 外部オシレータ:8MHz~48MHz HSEオシレータ、32.768kHz LSEオシレータ
      • 4つの分数モード付きPLL
    • 汎用入出力
      • 最大135の割込み機能付きセキュアI/Oポート
      • 最大6つのウェイクアップ
    • 相互接続マトリックス
      • 2つのバス・マトリックス
        • 64bit Arm® AMBA® AXI相互接続、最大266MHz
        • 32bit Arm® AMBA® AHB相互接続、最大209MHz
    • CPU負荷を軽減する4つのDMAコントローラ
      • 合計56の物理チャネル
      • 1x ハイスピード汎用マスタ・ダイレクト・メモリ・アクセス・コントローラ(MDMA)
      • 3x 最適なペリフェラル管理のためのFIFOおよびリクエスト・ルータ機能を備えたデュアル・ポートDMA
    • 最大29個の通信ペリフェラル
      • 5x I2C FM+(1Mbit/s、SMBus/PMBus™)
      • 4x UART+4x USART(12.5Mbit/s、ISO7816インタフェース、LIN、IrDA、SPI)
      • 5x SPI(50Mbit/s、内部オーディオPLLまたは外部クロックによる全二重I2Sオーディオ・クラス精度を備えた4つを含む)(QUADSPI付き+2、USART付き+4)
      • 2x SAI(ステレオ・オーディオ:I2S、PDM、SPDIF Tx)
      • 4つの入力のSPDIF Rx
      • 2x 最大8bitのSDMMC(SD/e•MMC™/SDIO)
      • 2x CAN FDプロトコルをサポートするCANコントローラ
      • 2x USB 2.0ハイスピード・ホスト
        • または、1x USB2.0ハイスピード・ホスト+ 1x USB2.0ハイスピードOTG同時接続
      • 2x Ethernet MAC / GMAC
        • IEEE 1588v2ハードウェア、MII / RMII / RGMII
    • 6つのアナログ・ペリフェラル
      • 2x ADC、最大分解能12bit、最大5Msps
      • 1x 温度センサ
      • 1x シグマデルタ・モジュレータ(DFSDM)用デジタル・フィルタ(4チャネル、2フィルタ)
      • 内部または外部ADCリファレンスVREF+
    • 最大24個のタイマと2個のウォッチドッグ
      • 2x 32bitタイマ、最大4つのIC / OC / PWMまたはパルス・カウンタと直交(インクリメンタル)エンコーダ入力を装備
      • 2x 16bit高度なタイマ
      • 10x 16bit汎用タイマ(PWMなしの基本タイマ2個を含む)
      • 5x 16bit低消費電力タイマ
      • サブセカンドの精度とハードウェア・カレンダを備えたセキュアRTC
      • 4つのCortex®-A7 システム・タイマ(セキュア、非セキュア、仮想、ハイパーバイザ)
      • 2x 独立型ウォッチドッグ
    • ハードウェア・アクセラレーション
      • AES 128、192、256 DES/TDES
      • DPA保護付きAES128、256
      • DPA保護付きPKA ECC/RSA
      • AES 128によるオンザフライDRAM暗号化と復号
      • HASH(SHA-1、SHA-224、SHA-256、SHA-384、SHA-512、SHA-3)、HMAC
      • 1x 真性乱数発生器(6つのトリプル・オシレータ)
      • 1x CRC計算ユニット
    • デバッグモード
      • Arm® CoreSight™トレースおよびデバッグ:GPIOとして使用可能なSWDおよびJTAGインタフェース
      • 4KB内蔵トレース・バッファ
    • 96bitのユニークIDを含む3072bitのヒューズ、ユーザ用に最大1280bitを使用可能、AES 256キーを保護するための256bit HUK
    • すべてのパッケージがECOPACK2に準拠

回路ダイアグラム

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EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

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3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
STM32MP133CAE3
量産中
LFBGA 289 14x14x1.7 P 0.8 mm インダストリアル Ecopack2
STM32MP133CAF3
量産中
TFBGA 320 11x11x1.2 P 0.5 mm インダストリアル Ecopack2
STM32MP133CAF3T
量産中
TFBGA 320 11x11x1.2 P 0.5 mm インダストリアル Ecopack2
STM32MP133CAG3
量産中
TFBGA 289 9x9x1.2 P 0.5 mm インダストリアル Ecopack2

STM32MP133CAE3

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LFBGA 289 14x14x1.7 P 0.8 mm

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LFBGA 289 14x14x1.7 P 0.8 mm

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STM32MP133CAF3

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TFBGA 320 11x11x1.2 P 0.5 mm

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Industrial

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Ecopack2

STM32MP133CAF3T

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TFBGA 320 11x11x1.2 P 0.5 mm

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STM32MP133CAG3

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TFBGA 289 9x9x1.2 P 0.5 mm

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TFBGA 289 9x9x1.2 P 0.5 mm

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Industrial

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(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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STM32MP133CAE3
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