STM32MP255C

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製品概要

主な利点

Rich interfaces

2x Ethernet ports with TSN support, FD-CAN, PCIe/USB3.0 and more. Parallel and MIPI CSI-2 for camera. Parallel, LVDS and MIPI DSI for display.

Enhanced security

Advanced security features with SESIP3 target certification supporting security functions for IoT and industrial applications.

Processing and edge AI capabilities

Dual Cortex-A35, Cortex-M33, neural processing unit (NPU) with 1.35 TOPS and graphics processing unit (GPU).

概要

STM32MP25xC/Fデバイスは、最大1.5GHzで動作する高性能シングルコアまたはデュアルコアArm® Cortex®-A35 64bit RISCコアをベースにしています。Cortex®-A35プロセッサは、各CPUに32KBのL1命令キャッシュ、各CPUに32KBのL1 DCACHE、および512KBのL2キャッシュを搭載しています。Cortex®-A35プロセッサは、非常に効率的な8段のインオーダ･パイプラインを使用しており、面積と電力効率を最大化しながら、Armv8-Aの全機能を提供するために広範囲にわたって最適化されています。

STM32MP25xC/Fデバイスは、最大400MHzの周波数で動作するCortex®-M33 32bit RISCコアも内蔵しています。Cortex®-M33コアには、単精度の浮動小数点ユニット（FPU）が搭載されているため、Arm®の単精度データ処理命令およびデータ型をサポートしています。また、Cortex®-M33はDSP命令のセット、TrustZone®およびメモリ保護ユニット（MPU）をサポートしているため、アプリケーション･セキュリティの強化に貢献します。

また、このデバイスは、最大200MHz（バックアップ･レギュレータから実行時は16MHz）の周波数で動作するCortex®-M0+ 32bit RISCコアも内蔵しています。このプロセッサはSmartRunドメインに位置し、他のすべてのプロセッサとドメインが停止しているときに、超低消費電力のペリフェラル･アクティビティを確保するために使用できます。

STM32MP25xC/Fデバイスは、最大900MHzで動作する3D GPU（VeriSilicon®、OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.3、OpenCL 3.0、OpenVX 1.3）を内蔵し、最大150Mtriangle/s、900Mpixel/sの性能を実現することもできます。

GPUは、最大900MHzで動作するニューラル･プロセッサ･ユニット（VeriSilicon®、TensorFlowLite、ONNX、Linux NN）を提供できます。

STM32MP25xC/Fデバイスは、最大32Gbit（4GB）の外部メモリ、最大1066MHzの16bitまたは32bit DDR3L、最大1200MHzの16bitまたは32bitのLPDDR4またはDDR4をサポートする外部SDRAMインタフェースを備えています。SDRAMの値はAES-128で暗号化できます。

このデバイスには高速のメモリが内蔵されています：808KBの内蔵SRAM（256KBのAXI SYSRAM、128KBのAXIビデオSRAM（汎用として使用可能）、各128KBのAHB SRAMの2バンク、SmartRunドメインの8KB、8KB、16KBのAHB SRAMの3バンク、バックアップドメインの128KBのAHB SRAM）、および、APBバス、AHBバス、32bitマルチAHBバス･マトリックス、内部および外部メモリへのアクセスをサポートする128/64bitマルチレイヤAXI相互接続に接続された広範な拡張I/Oとペリフェラル。

各デバイスは、3個のA/Dコンバータ、低消費電力セキュアRTC、12個の汎用16bitタイマ、4個の汎用32bitタイマ、モータ制御用の3個のPWMタイマ、5個の低消費電力タイマ、真性乱数生成器（RNG）、暗号化アクセラレーション･セルを備えています。

STM32MP25xC/Fデバイスは、ビデオ･エンコーダとビデオ･デコーダを備えています。

このデバイスは、8つの多機能デジタル･フィルタ（MDF）と、1つのサウンド･アクティビティ検出機能（ADF）付き専用オーディオ･デジタル･フィルタをサポートしています。

このデバイスは、以下の標準および高度な通信インタフェースを備えています。

標準ペリフェラル

8つのI2C
4つのI3C
4つのUSARTと5つのUART
1つの低消費電力UART
8つのSPI、3つのI2S全二重通信マスタ / スレーブ。I2Sペリフェラルのクロックは、専用の内部オーディオPLLまたは外部クロックを介して実現できます。
4つのSAIシリアル･オーディオ･インタフェース
1つのSPDIF Rxインタフェース
3つのSDMMCインタフェース
ハイスピードPHY内蔵USB 2.0ホスト
USB2.0/3.0デュアル･ロール･データ、ハイスピードPHYおよび5Gbits/s SuperSpeed PHYの両方を搭載
3つのFDCANインタフェース（うち1つはTTCANモード対応）（オプション）
2つのギガビット･イーサネット･インタフェース、TSN対応（オプション）
1つの、ETH1に接続され、2つの外部PHYインタフェースを提供するギガビット･イーサネット･スイッチ、TSN対応（オプション）

アドバンスト･ペリフェラル

1つのフレキシブル･メモリ･コントロール（FMC）インタフェース
2つのOcto-SPI Flashメモリ･インタフェース、オンザフライでのコンテンツの復号が可能
CMOSセンサ用の2つのカメラ･インタフェース、1つは基本的なISP、デモザイク、パラレルまたはMIPI CSIインタフェース付き
1つのLCD-TFTディスプレイ･インタフェース
1つのMIPI DSIディスプレイ･インタフェース（オプション）
1つのLVDSディスプレイ･インタフェース（オプション）

幅広い省電力モードにより、低消費電力アプリケーションを設計できます。

STM32MP25xC/Fデバイスは、0.5mm～0.8mmピッチの最大436ボールまでのさまざまなパッケージで提供されています。付属するペリフェラルのセットは、選択したデバイスによって変わる場合があります。

これらの特徴により、STM32MP25xC/Fデバイスは、家庭用、産業用、大型家電、医療用など幅広いアプリケーションに適しています。

特徴
STの最先端の特許技術を活用

コア

最大64bitのデュアルコアArm^® Cortex^®-A35
最大1.5GHz
各コアに32KB I + 32KB Dレベル1キャッシュ
512KBの統合レベル2キャッシュ
Arm^® NEON™およびArm^® TrustZone^®

32bit Arm^® Cortex^®-M33、FPU / MPU搭載
最大400MHz
L1 16KB I / 16KB D
Arm^® TrustZone^®

SmartRunドメインの32bit Arm^® Cortex^®-M0+
最大200MHz（自律モードでは最大16MHz）

メモリ

最大4GBの外部DDRメモリ
最大DDR3L-2133 16bit/32bit
最大DDR4-2400 16bit/32bit
最大LPDDR4-2400 16bit/32bit

808KB内蔵SRAM：256KB AXI SYSRAM、128KB AXIビデオRAMまたはSYSRAM拡張、256KB AHB SRAM、バックアップ･ドメイン内ECC付き128KB AHB SRAM、バックアップ･ドメイン内ECC付き8KB SRAM、SmartRunドメイン内32KB

2つのOcto-SPIメモリ･インタフェース

最大16bitのデータ･バス付きの柔軟な外部メモリコントローラ：外部ICを接続するためのパラレル･インタフェース、最大8bit ECC付きSLC NANDメモリ

セキュリティ / 安全性

セキュア･ブート、TrustZone^®ペリフェラル、アクティブ･タンパ、環境モニタ、ディスプレイ･セキュア･レイヤ、ハードウェア･アクセラレータ

完全なリソース分離フレームワーク

リセットとパワー･マネージメント

1.71V～1.95Vおよび2.7V/3.0V～3.6Vのマルチ･セクションI/O供給電圧

POR、PDR、PVD、およびBOR

RETRAM、BKPSRAM、V_SWおよびSmartRunドメイン用のオンチップLDOおよびパワー･スイッチ

Cortex^®-A35およびGPU/NPU（存在する場合）専用電源

内部温度センサ

低消費電力モード：SLEEP、STOP、STANDBY

STANDBYモードでのDDRメモリ保持

PMICコンパニオン･チップの制御

低消費電力

クロック管理

内部オシレータ：64MHz HSI、4MHz/16MHz MSI、32kHz LSI

外部オシレータ：16MHz～48MHz HSE、32.768kHz LSE

最大8つの分数モード付きPLL

汎用入出力ポート

最大172の割込み機能付きセキュアI/Oポート
最大6つのウェイクアップ入力
最大8つのタンパ入力ピン＋8つのアクティブ･タンパ出力ピン

相互接続マトリックス

バス･マトリックス
128bit、64bit、32bit STNoC相互接続、最大600MHz
32bit Arm^® AMBA^® AHB相互接続、最大400MHz

CPU負荷を軽減する4つのDMAコントローラ

合計48＋4の物理チャネル

3つのデュアル･マスタ･ポート、高性能汎用ダイレクト･メモリ･アクセス･コントローラ（HPDMA）、各16チャネル

SmartRunドメインで4チャネルを持つ1つの低消費電力DMAコントローラ
最大51個の通信ペリフェラル

8x I²C FM+（1Mbit/s、SMBus/PMBus^®）

4x I³C（12.5Mbit/s）

5x UART + 4× USART（12.5Mbit/s、ISO7816インタフェース、LIN、IrDA、SPI）+ 1× LPUART

8× SPI（50Mbit/s、内部オーディオPLLまたは外部クロックを介した３つのオーディオ･クラス精度付き全二重通信I²Sを含む）（OCTOSPI付き+2、USART付き+4）

4x SAI（ステレオ･オーディオ：I²S、PDM、SPDIF Tx）

4つの入力のSPDIF Rx

3x 最大8bit SDMMC（SD / e•MMC™ / SDIO）

CAN FDプロトコルをサポートする最大3つのCANコントローラ（うち1台はタイムトリガCAN（TTCAN）をサポート）

1x 480Mbits/s PHY内蔵USB 2.0ハイスピード･ホスト

1x USB 2.0/3.0ハイスピード / SuperSpeedデュアル･ロール･データ、480Mbits/sおよび5Gbits/s PHY内蔵（5Gbits/s PHYはPCI Expressと共有）

1x USB Type-C^® Power Delivery制御、2つのCCラインPHY搭載

1x PCI Express、5Gbits/s PHY内蔵（PHYはUSB 3.0 SuperSpeedと共有）

最大3x ギガビット･イーサネット･インタフェース
1x ギガビット･イーサネットGMAC、1つのPHYインタフェース付き（オプション）
1x ギガビット･イーサネットGMAC、1つの外部PHYインタフェース付き、オプションで2つの外部PHYインタフェースを提供する1つの内蔵イーサネット･スイッチに内部接続可能
TSN、IEEE 1588v2ハードウェア、MII / RMII / RGMII

カメラ･インタフェース#1（5Ｍpixel@30fps）
MIPI CSI-2^®、各最大2.5Gbit/sの2x データ･レーン
8bit～16bitパラレル、最大120MHz
RGB、YUV、JPG、Lite-ISP付きRawBayer
Lite-ISP、デモザイク、縮小、クロップ、3ピクセル･パイプライン

カメラ･インタフェース#2（1Mpixel@15fps）
8bit～14bitパラレル、最大80MHz
RGB、YUV、JPG
クロップ

最大16bit入出力デジタル･パラレル･インタフェース

7つのアナログ･ペリフェラル

3x 最大分解能12bitのA/Dコンバータ（各最大5Msps、最大23チャネル）

内部温度センサ（DTS）

1x マルチファンクション･デジタル･フィルタ(MDF)、最大8チャネル/8フィルタ付き

1x オーディオ･デジタル･フィルタ（ADF）、1フィルタ、サウンド･アクティビティ検出機能付き

内部（VREFBUF）または外部A/Dコンバータ･リファレンスV_REF+

グラフィックス

オプションの3D GPU：VeriSilicon^® - 最大900MHz
OpenGL^® ES 3.1 - Vulkan 1.3
OpenCL™ 3.0、OpenVX™ 1.3
最大150Mtriangle/s、900Mpixel/s

LCD-TFTコントローラ、最大24bit // RGB888
最大FHD（1920x1080）@60fps
セキュア･レイヤを含む3レイヤ
YUV対応、90°出力回転

オプションのMIPI DSI^®、4x データ･レーン、各最大2.5Gbit/s
最大QXGA（2048x1536）@60fps

オプションのFPD-1およびOpenLDI JEIDA/VESA（LVDS）、4x データレーンの最大2x リンク、1レーンあたり最大1.1Gbit/s
最大QXGA（2048x1536）@60fps

人工知能（AI）

オプションのNPU VeriSilicon^® - 最大900MHz
TensorFlowLite - ONNX - Linux NN

ビデオ処理

オプションの最大600MHzのハードウェア･ビデオ･エンコーダおよびデコーダ
H264/VP8最大FHD（1920x1080）@60fps
JPEG最大500Mpixel/s
128KBのビデオRAM

最大34個のタイマと7個のウォッチドッグ

4x 32bitタイマ、最大4つのIC / OC / PWMまたはパルス･カウンタと直交（インクリメンタル）エンコーダ入力を装備

3x 高度な16bitモータ制御タイマ

10x 16bit汎用タイマ（PWMなしの基本タイマ2個を含む）

5x 16bit低消費電力タイマ

サブセカンドの精度とハードウェア･カレンダを備えたセキュアRTC

最大2x 4つのCortex^®-A35システム･タイマ（セキュア、非セキュア、仮想、ハイパーバイザ）

2x SysTick Cortex^®-M33タイマ（セキュア、非セキュア）

1x SysTick Cortex^®-M0+タイマ

7x ウォッチドッグ（5x 独立、2x ウィンドウ）

ハードウェア･アクセラレーション

AES-128、AES-192、AES-256、DES/TDES

SCA耐性セキュアAES-256

SCA耐性RSA、ECC、ECDSA

HASH（SHA-1、SHA-224、SHA-256、SHA3）、HMAC

真性乱数生成器

CRC演算ユニット

“On-the-fly” DDR暗号化/復号化（AES-128）

“On-the-fly” OTFDEC Octo-SPI Flashメモリ復号化（AES-128）

デバッグモード

Arm^® CoreSight™トレースおよびデバッグ：SWDおよびJTAGインタフェース

96bitのユニークIDを含む12288bitのヒューズ

すべてのパッケージがECOPACK2に準拠
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回路ダイアグラム

ダウンロード

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

すべてのリソース

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	タイトル	バージョン	更新日

ハードウェアモデル (1)

	タイトル	バージョン	更新日
ZIP	STM32MP2 Series DDR memory routing guidelines examples	4.0	04 Nov 2024	04 Nov 2024 STM32MP2 Series DDR memory routing guidelines examples 4.0

System View Description (1)

	タイトル	バージョン	更新日
ZIP	STM32MP25 System View Description	1.0	27 Jun 2024	27 Jun 2024 STM32MP25 System View Description 1.0

IBIS models (1)

	タイトル	バージョン	更新日
ZIP	STM32MP2x IBIS models	1.0	02 May 2024	02 May 2024 STM32MP2x IBIS models 1.0

BSDL files (1)

	タイトル	バージョン	更新日
ZIP	STM32MP2 BSDL files	1.0	27 Jun 2024	27 Jun 2024 STM32MP2 BSDL files 1.0

品質 & 信頼性

製品型番	マーケティング･ステータス	パッケージ	グレード	RoHSコンプライアンスグレード	材料宣誓書**
STM32MP255CAI3	量産中	TFBGA 436 18x18x1.2 P 0.8 mm	インダストリアル	Ecopack2
STM32MP255CAJ3	開発中	TFBGA 361 16X16X1.2 P 0.8 MM	インダストリアル	Ecopack2	PDF XML
STM32MP255CAK3	量産中	VFBGA 424 14x14x1.0 P 0.5 mm	インダストリアル	Ecopack2
STM32MP255CAL3	量産中	VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mm	インダストリアル	Ecopack2