製品概要
概要
This power module realizes a fourpack topology in an ACEPACK 2 module with NTC and capacitance, integrating the latest advances in silicon carbide MOSFETs from STMicroelectronics, represented by third generation technology. This modular solution is used to realize complex topologies with very high power density and efficiency requirements.
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特徴
- Fourpack topology
- ACEPACK 2 power module
- 23 mΩ of typical RDS(on) each switch
- Insulation voltage 2.5 kVrms
- Integrated NTC temperature sensor
- Integrated DC link capacitor
- DBC Cu-Al2O3-Cu based
- Press-fit contact pins
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
品質 & 信頼性
製品型番 | マーケティング・ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
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A2F20M65W3-FC | 量産中 | ACEPACK 2 | インダストリアル | Ecopack1 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
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A2F20M65W3-FC | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください |
A2F20M65W3-FC 量産中
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください
(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。