製品概要
概要
このデバイスは、ハーフブリッジ･トポロジで2つのMOSFETを組み合わせています。ACEPACK SMITは、組み立てやすい表面実装型パッケージですので、超小型で堅牢なパワー･モジュールに最適です。ACEPACK SMITパッケージは、ダイレクト･ボンド･カッパー（DBC）基板により、断熱された上面サーマル･パッドと組み合わせて低い熱抵抗を実現します。また、このパッケージは柔軟な設計が可能なため、内蔵パワー･スイッチを色々組み合わせてフェーズ･レッグ、ブースト、シングル･スイッチを含む複数の構成を実現できます。
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特徴
- AQG 324認定済み
- ハーフブリッジ･パワー･モジュール
- ブロッキング電圧：650V
- ファストリカバリ･ボディ･ダイオード
- 非常に少ないスイッチング損失
- 低パッケージ･インダクタンス
- ダイレクト･ボンド･カッパー（DBC）基板上にベア･ダイ
- 低い熱抵抗
- 絶縁定格：3.4kVrms/min
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EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - SH68N65DM6AG
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品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| SH68N65DM6AG | 量産中 | ACEPACK SMIT | オートモーティブ | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SH68N65DM6AG | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
SH68N65DM6AG 量産中
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（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。