半導体バリュー･チェーン
チップ 20億個 以上生産
（毎月）
製造 300 以上
チップ完成
までの工程
クリーンルーム 1,000x 病院の手術室
よりも清潔
STは、バリュー･チェーン
全体を包括的に管理し、
お客様が求める品質、
柔軟性、およびサプライ･
チェーンのセキュリティを
提供しています。
洗練されたプロセス
半導体ウェハからの集積回路の製造やパッケージへの集積前後のテストが含まれるチップ製造には、限られた企業のみ有する高度な技術とスキルセットが求められます。
IDMモデル
STは、総合半導体メーカーとして集積回路の設計･製造･販売を行っています。一部の半導体メーカーは外部企業に製造を委託していますが、STは基本プロセスの開発をはじめ、そのほとんどを自社で行っています。また、総合半導体メーカーの強みを生かし、技術･製品開発と製造を緊密に統合しつつ、お客様が求める生産能力、柔軟性、品質を提供することができます。
プロセス
開発・検証
プロセス
開発・検証
プロセス
開発・検証
チップ設計
チップ設計
チップ設計
ウェハ上での
デバイス製造
ウェハ上での
デバイス製造
ウェハ上での
デバイス製造
組立 &
テスト
組立 &
テスト
組立 &
テスト
セールス &
サポート
セールス &
サポート
セールス &
サポート
半導体デバイスの製造
インゴット
融解した多結晶のシリコンまたは化合物から、きわめて純度の高い単結晶の素材を成長させ、インゴットを製造します。
加工前のウェハ
インゴットを円盤状に切り分け、ウェハを製造します。ウェハは研磨され、STの前工程工場に送られます。
加工済みウェハ
加工が完了すると、電気パターンを使用して加工済みウェハを試験します。
ダイ
ウェハが組立て施設に送られ、個別の機能デバイスに切り分けられます。
集積回路
最終試験を経て、集積回路（IC）が出荷できる状態になります。STは毎月数十億個のICを生産しています。
ウェハ製造
半導体デバイスの製造に適したきわめて平坦度の高いウェハを製造します。
前工程製造
前工程製造では、小型化した何百もの同じチップ設計をウェハ上に加工します。
後工程製造
半導体デバイス製造の第2段階はパッケージングで、この段階で機能ダイごとにケースに封入します。
ソリューション開発
STは、ICやお客様の製品開発をサポートするリファレンス設計や、ICの機能をサポートするソフトウェアを開発しています。
ウェハ製造
半導体デバイスの製造に適したきわめて平坦度の高いウェハを製造します。
インゴット
融解した多結晶のシリコンまたは化合物から、きわめて純度の高い単結晶の素材を成長させ、インゴットを製造します。
前工程製造
前工程製造では、小型化した何百もの同じチップ設計をウェハ上に加工します。
加工前のウェハ
インゴットを円盤状に切り分け、ウェハを製造します。ウェハは研磨され、STの前工程工場に送られます。
加工済みウェハ
加工が完了すると、電気パターンを使用して加工済みウェハを試験します。
後工程製造
半導体デバイス製造の第2段階はパッケージングで、この段階で機能ダイごとにケースに封入します。
ダイ
ウェハが組立て施設に送られ、個別の機能デバイスに切り分けられます。
集積回路
最終試験を経て、集積回路（IC）が出荷できる状態になります。STは毎月数十億個のICを生産しています。
ソリューション開発
STは、ICやお客様の製品開発をサポートするリファレンス設計や、ICの機能をサポートするソフトウェアを開発しています。
前工程製造
前工程製造は、ウェハ上に数百～数千のチップを加工するプロセスです。正確に制御された数百のステップで数百万個のトランジスタを形成し、複数の金属層を使用して相互接続します。これらの製造プロセスは、きわめて複雑な装置で行われます。STの工場では、最大で直径300mmのウェハでチップを製造しています。
ウェハあたり
40 km以上
のプロセス・フロー
後工程製造
後工程製造（組立て & テスト）では、ウェハをダイに切り分けます。次に、部品を回路基板に接続するためのあらゆる電気接点を提供するパッケージにダイを組み込みます。最後に、最終デバイス（IC）を試験して機能性と信頼性を確認します。STのICは、製品サイズやターゲット･アプリケーションに応じてさまざまなパッケージで提供されます。
パッケージ
数百 種類
のオプション
