製品概要
主な利点
Rich interfaces
3x Ethernet ports with switch and TSN support, FD-CAN, PCIe/USB3.0 and more. Parallel and MIPI CSI-2 for camera. Parallel, LVDS and MIPI DSI for display.
Enhanced security
Advanced security features with SESIP3 target certification supporting security functions for IoT and industrial applications.
Processing and edge AI capabilities
Dual Cortex-A35, Cortex-M33, neural processing unit (NPU) with 1.35 TOPS and graphics processing unit (GPU).
概要
STM32MP25xC/Fデバイスは、最大1.5GHzで動作する高性能シングルコアまたはデュアルコアArm® Cortex®-A35 64bit RISCコアをベースにしています。Cortex®-A35プロセッサは、各CPUに32KBのL1命令キャッシュ、各CPUに32KBのL1 DCACHE、および512KBのL2キャッシュを搭載しています。Cortex®-A35プロセッサは、非常に効率的な8段のインオーダ･パイプラインを使用しており、面積と電力効率を最大化しながら、Armv8-Aの全機能を提供するために広範囲にわたって最適化されています。
STM32MP25xC/Fデバイスは、最大400MHzの周波数で動作するCortex®-M33 32bit RISCコアも内蔵しています。Cortex®-M33コアには、単精度の浮動小数点ユニット（FPU）が搭載されているため、Arm®の単精度データ処理命令およびデータ型をサポートしています。また、Cortex®-M33はDSP命令のセット、TrustZone®およびメモリ保護ユニット（MPU）をサポートしているため、アプリケーション･セキュリティの強化に貢献します。
また、このデバイスは、最大200MHz（バックアップ･レギュレータから実行時は16MHz）の周波数で動作するCortex®-M0+ 32bit RISCコアも内蔵しています。このプロセッサはSmartRunドメインに位置し、他のすべてのプロセッサとドメインが停止しているときに、超低消費電力のペリフェラル･アクティビティを確保するために使用できます。
STM32MP25xC/Fデバイスは、最大900MHzで動作する3D GPU（VeriSilicon®、OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.3、OpenCL 3.0、OpenVX 1.3）を内蔵し、最大150Mtriangle/s、900Mpixel/sの性能を実現することもできます。
GPUは、最大900MHzで動作するニューラル･プロセッサ･ユニット（VeriSilicon®、TensorFlowLite、ONNX、Linux NN）を提供できます。
STM32MP25xC/Fデバイスは、最大32Gbit（4GB）の外部メモリ、最大1066MHzの16bitまたは32bit DDR3L、最大1200MHzの16bitまたは32bitのLPDDR4またはDDR4をサポートする外部SDRAMインタフェースを備えています。SDRAMの値はAES-128で暗号化できます。
このデバイスには高速のメモリが内蔵されています：808KBの内蔵SRAM（256KBのAXI SYSRAM、128KBのAXIビデオSRAM（汎用として使用可能）、各128KBのAHB SRAMの2バンク、SmartRunドメインの8KB、8KB、16KBのAHB SRAMの3バンク、バックアップドメインの128KBのAHB SRAM）、および、APBバス、AHBバス、32bitマルチAHBバス･マトリックス、内部および外部メモリへのアクセスをサポートする128/64bitマルチレイヤAXI相互接続に接続された広範な拡張I/Oとペリフェラル。
各デバイスは、3個のA/Dコンバータ、低消費電力セキュアRTC、12個の汎用16bitタイマ、4個の汎用32bitタイマ、モータ制御用の3個のPWMタイマ、5個の低消費電力タイマ、真性乱数生成器（RNG）、暗号化アクセラレーション･セルを備えています。
STM32MP25xC/Fデバイスは、ビデオ･エンコーダとビデオ･デコーダを備えています。
このデバイスは、8つの多機能デジタル･フィルタ（MDF）と、1つのサウンド･アクティビティ検出機能（ADF）付き専用オーディオ･デジタル･フィルタをサポートしています。
このデバイスは、以下の標準および高度な通信インタフェースを備えています。
標準ペリフェラル
- 8つのI2C
- 4つのI3C
- 4つのUSARTと5つのUART
- 1つの低消費電力UART
- 8つのSPI、3つのI2S全二重通信マスタ / スレーブ。I2Sペリフェラルのクロックは、専用の内部オーディオPLLまたは外部クロックを介して実現できます。
- 4つのSAIシリアル･オーディオ･インタフェース
- 1つのSPDIF Rxインタフェース
- 3つのSDMMCインタフェース
- ハイスピードPHY内蔵USB 2.0ホスト
- USB2.0/3.0デュアル･ロール･データ、ハイスピードPHYおよび5Gbits/s SuperSpeed PHYの両方を搭載
- 3つのFDCANインタフェース（うち1つはTTCANモード対応）（オプション）
- 2つのギガビット･イーサネット･インタフェース、TSN対応（オプション）
- 1つの、ETH1に接続され、2つの外部PHYインタフェースを提供するギガビット･イーサネット･スイッチ、TSN対応（オプション）
アドバンスト･ペリフェラル
- 1つのフレキシブル･メモリ･コントロール（FMC）インタフェース
- 2つのOcto-SPI Flashメモリ･インタフェース、オンザフライでのコンテンツの復号が可能
- CMOSセンサ用の2つのカメラ･インタフェース、1つは基本的なISP、デモザイク、パラレルまたはMIPI CSIインタフェース付き
- 1つのLCD-TFTディスプレイ･インタフェース
- 1つのMIPI DSIディスプレイ･インタフェース（オプション）
- 1つのLVDSディスプレイ･インタフェース（オプション）
幅広い省電力モードにより、低消費電力アプリケーションを設計できます。
STM32MP25xC/Fデバイスは、0.5mm～0.8mmピッチの最大436ボールまでのさまざまなパッケージで提供されています。付属するペリフェラルのセットは、選択したデバイスによって変わる場合があります。
これらの特徴により、STM32MP25xC/Fデバイスは、家庭用、産業用、大型家電、医療用など幅広いアプリケーションに適しています。
-
特徴
- STの最先端の特許技術を活用
- コア
- 最大64bitのデュアルコアArm® Cortex®-A35
- 最大1.5GHz
- 各コアに32KB I + 32KB Dレベル1キャッシュ
- 512KBの統合レベル2キャッシュ
- Arm® NEON™およびArm® TrustZone®
- 32bit Arm® Cortex®-M33、FPU / MPU搭載
- 最大400MHz
- L1 16KB I / 16KB D
- Arm® TrustZone®
- SmartRunドメインの32bit Arm® Cortex®-M0+
- 最大200MHz（自律モードでは最大16MHz）
- 最大64bitのデュアルコアArm® Cortex®-A35
- メモリ
- 最大4GBの外部DDRメモリ
- 最大DDR3L-2133 16bit/32bit
- 最大DDR4-2400 16bit/32bit
- 最大LPDDR4-2400 16bit/32bit
- 808KB内蔵SRAM：256KB AXI SYSRAM、128KB AXIビデオRAMまたはSYSRAM拡張、256KB AHB SRAM、バックアップ･ドメイン内ECC付き128KB AHB SRAM、バックアップ･ドメイン内ECC付き8KB SRAM、SmartRunドメイン内32KB
- 2つのOcto-SPIメモリ･インタフェース
- 最大16bitのデータ･バス付きの柔軟な外部メモリコントローラ：外部ICを接続するためのパラレル･インタフェース、最大8bit ECC付きSLC NANDメモリ
- 最大4GBの外部DDRメモリ
- セキュリティ / 安全性
- セキュア･ブート、TrustZone®ペリフェラル、アクティブ･タンパ、環境モニタ、ディスプレイ･セキュア･レイヤ、ハードウェア･アクセラレータ
- 完全なリソース分離フレームワーク
- リセットとパワー･マネージメント
- 1.71V～1.95Vおよび2.7V/3.0V～3.6Vのマルチ･セクションI/O供給電圧
- POR、PDR、PVD、およびBOR
- RETRAM、BKPSRAM、VSWおよびSmartRunドメイン用のオンチップLDOおよびパワー･スイッチ
- Cortex®-A35およびGPU/NPU（存在する場合）専用電源
- 内部温度センサ
- 低消費電力モード：SLEEP、STOP、STANDBY
- STANDBYモードでのDDRメモリ保持
- PMICコンパニオン･チップの制御
- 低消費電力
- クロック管理
- 内部オシレータ：64MHz HSI、4MHz/16MHz MSI、32kHz LSI
- 外部オシレータ：16MHz～48MHz HSE、32.768kHz LSE
- 最大8つの分数モード付きPLL
- 汎用入出力ポート
- 最大172の割込み機能付きセキュアI/Oポート
- 最大6つのウェイクアップ入力
- 最大8つのタンパ入力ピン＋8つのアクティブ･タンパ出力ピン
- 最大172の割込み機能付きセキュアI/Oポート
- 相互接続マトリックス
- バス･マトリックス
- 128bit、64bit、32bit STNoC相互接続、最大600MHz
- 32bit Arm® AMBA® AHB相互接続、最大400MHz
- バス･マトリックス
- CPU負荷を軽減する4つのDMAコントローラ
- 合計48＋4の物理チャネル
- 3つのデュアル･マスタ･ポート、高性能汎用ダイレクト･メモリ･アクセス･コントローラ（HPDMA）、各16チャネル
- SmartRunドメインで4チャネルを持つ1つの低消費電力DMAコントローラ
- 最大51個の通信ペリフェラル
- 8x I2C FM+（1Mbit/s、SMBus/PMBus®）
- 4x I3C（12.5Mbit/s）
- 5x UART + 4× USART（12.5Mbit/s、ISO7816インタフェース、LIN、IrDA、SPI）+ 1× LPUART
- 8× SPI（50Mbit/s、内部オーディオPLLまたは外部クロックを介した３つのオーディオ･クラス精度付き全二重通信I2Sを含む）（OCTOSPI付き+2、USART付き+4）
- 4x SAI（ステレオ･オーディオ：I2S、PDM、SPDIF Tx）
- 4つの入力のSPDIF Rx
- 3x 最大8bit SDMMC（SD / e•MMC™ / SDIO）
- CAN FDプロトコルをサポートする最大3つのCANコントローラ（うち1台はタイムトリガCAN（TTCAN）をサポート）
- 1x 480Mbits/s PHY内蔵USB 2.0ハイスピード･ホスト
- 1x USB 2.0/3.0ハイスピード / SuperSpeedデュアル･ロール･データ、480Mbits/sおよび5Gbits/s PHY内蔵（5Gbits/s PHYはPCI Expressと共有）
- 1x USB Type-C® Power Delivery制御、2つのCCラインPHY搭載
- 1x PCI Express、5Gbits/s PHY内蔵（PHYはUSB 3.0 SuperSpeedと共有）
- 最大3x ギガビット･イーサネット･インタフェース
- 1x ギガビット･イーサネットGMAC、1つのPHYインタフェース付き（オプション）
- 1x ギガビット･イーサネットGMAC、1つの外部PHYインタフェース付き、オプションで2つの外部PHYインタフェースを提供する1つの内蔵イーサネット･スイッチに内部接続可能
- TSN、IEEE 1588v2ハードウェア、MII / RMII / RGMII
- カメラ･インタフェース#1（5Ｍpixel@30fps）
- MIPI CSI-2®、各最大2.5Gbit/sの2x データ･レーン
- 8bit～16bitパラレル、最大120MHz
- RGB、YUV、JPG、Lite-ISP付きRawBayer
- Lite-ISP、デモザイク、縮小、クロップ、3ピクセル･パイプライン
- カメラ･インタフェース#2（1Mpixel@15fps）
- 8bit～14bitパラレル、最大80MHz
- RGB、YUV、JPG
- クロップ
- 最大16bit入出力デジタル･パラレル･インタフェース
- 7つのアナログ･ペリフェラル
- 3x 最大分解能12bitのA/Dコンバータ（各最大5Msps、最大23チャネル）
- 内部温度センサ（DTS）
- 1x マルチファンクション･デジタル･フィルタ(MDF)、最大8チャネル/8フィルタ付き
- 1x オーディオ･デジタル･フィルタ（ADF）、1フィルタ、サウンド･アクティビティ検出機能付き
- 内部（VREFBUF）または外部A/Dコンバータ･リファレンスVREF+
- グラフィックス
- オプションの3D GPU：VeriSilicon® - 最大900MHz
- OpenGL® ES 3.1 - Vulkan 1.3
- OpenCL™ 3.0、OpenVX™ 1.3
- 最大150Mtriangle/s、900Mpixel/s
- LCD-TFTコントローラ、最大24bit // RGB888
- 最大FHD（1920x1080）@60fps
- セキュア･レイヤを含む3レイヤ
- YUV対応、90°出力回転
- オプションのMIPI DSI®、4x データ･レーン、各最大2.5Gbit/s
- 最大QXGA（2048x1536）@60fps
- オプションのFPD-1およびOpenLDI JEIDA/VESA（LVDS）、4x データレーンの最大2x リンク、1レーンあたり最大1.1Gbit/s
- 最大QXGA（2048x1536）@60fps
- オプションの3D GPU：VeriSilicon® - 最大900MHz
- 人工知能（AI）
- オプションのNPU VeriSilicon® - 最大900MHz
- TensorFlowLite - ONNX - Linux NN
- オプションのNPU VeriSilicon® - 最大900MHz
- ビデオ処理
- オプションの最大600MHzのハードウェア･ビデオ･エンコーダおよびデコーダ
- H264/VP8最大FHD（1920x1080）@60fps
- JPEG最大500Mpixel/s
- 128KBのビデオRAM
- オプションの最大600MHzのハードウェア･ビデオ･エンコーダおよびデコーダ
- 最大34個のタイマと7個のウォッチドッグ
- 4x 32bitタイマ、最大4つのIC / OC / PWMまたはパルス･カウンタと直交（インクリメンタル）エンコーダ入力を装備
- 3x 高度な16bitモータ制御タイマ
- 10x 16bit汎用タイマ（PWMなしの基本タイマ2個を含む）
- 5x 16bit低消費電力タイマ
- サブセカンドの精度とハードウェア･カレンダを備えたセキュアRTC
- 最大2x 4つのCortex®-A35システム･タイマ（セキュア、非セキュア、仮想、ハイパーバイザ）
- 2x SysTick Cortex®-M33タイマ（セキュア、非セキュア）
- 1x SysTick Cortex®-M0+タイマ
- 7x ウォッチドッグ（5x 独立、2x ウィンドウ）
- ハードウェア･アクセラレーション
- AES-128、AES-192、AES-256、DES/TDES
- SCA耐性セキュアAES-256
- SCA耐性RSA、ECC、ECDSA
- HASH（SHA-1、SHA-224、SHA-256、SHA3）、HMAC
- 真性乱数生成器
- CRC演算ユニット
- “On-the-fly” DDR暗号化/復号化（AES-128）
- “On-the-fly” OTFDEC Octo-SPI Flashメモリ復号化（AES-128）
- デバッグモード
- Arm® CoreSight™トレースおよびデバッグ：SWDおよびJTAGインタフェース
- 96bitのユニークIDを含む12288bitのヒューズ
- すべてのパッケージがECOPACK2に準拠
回路ダイアグラム
おすすめ製品
推奨コンテンツ
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - STM32MP257C
Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.
Please select one model supplier :
EDAシンボル
フットプリント
3Dモデル
すべてのリソース
| タイトル | バージョン | 更新日 |
|---|
ハードウェアモデル (1)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 4.0 | 04 Nov 2024 | 04 Nov 2024 |
System View Description (1)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 27 Jun 2024 | 27 Jun 2024 |
IBIS models (1)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 02 May 2024 | 02 May 2024 |
BSDL files (1)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 27 Jun 2024 | 27 Jun 2024 |
品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| STM32MP257CAI3 | 量産中 | TFBGA 436 18x18x1.2 P 0.8 mm | インダストリアル | Ecopack2 | |
| STM32MP257CAJ3 | 開発中 | TFBGA 361 16X16X1.2 P 0.8 MM | インダストリアル | Ecopack2 | |
| STM32MP257CAK3 | 量産中 | VFBGA 424 14x14x1.0 P 0.5 mm | インダストリアル | Ecopack2 | |
| STM32MP257CAL3 | 量産中 | VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mm | インダストリアル | Ecopack2 | |
STM32MP257CAI3
Package:
TFBGA 436 18x18x1.2 P 0.8 mmMaterial Declaration**:
STM32MP257CAK3
Package:
VFBGA 424 14x14x1.0 P 0.5 mmMaterial Declaration**:
STM32MP257CAL3
Package:
VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mmMaterial Declaration**:
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | Junction Temperature (°C) (min) | Junction Temperature (°C) (max) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32MP257CAJ3 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
|
| ||||||||||
| STM32MP257CAI3 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
|
| ||||||||||
| STM32MP257CAK3 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
|
| ||||||||||
| STM32MP257CAL3 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
|
|
STM32MP257CAJ3 開発中
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください
STM32MP257CAI3 量産中
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください
STM32MP257CAK3 量産中
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください
STM32MP257CAL3 量産中
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください
（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。