製品概要
概要
The BUXD87 is manufactured using High Voltage Multi Epitaxial Planar technology for high switching speeds and high voltage withstand capability.
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特徴
- REVERSE PINS OUT Vs STANDARD IPAK/DPAK PACKAGE
- HIGH DC CURRENT GAIN
- HIGH VOLTAGE CAPABILITY
- SURFACE-MOUNTING DPAK (TO-252) POWER PACKAGE IN TAPE & REEL (SUFFIX \"T4\")
- THROUGH-HOLE IPAK (TO-251) POWER PACKAGE IN TUBE (SUFFIX \"-1\")
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - BUXD87
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EDAシンボル
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品質 & 信頼性
サンプル & 購入
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| 製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | |||||||||||||
| BUXD87T4 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | |||||||||||
BUXD87T4 量産中
Budgetary Price (US$)*/Qty:
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販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください
パッケージ:
梱包タイプ:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):
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