製品概要
概要
The ACEPACK SMIT is a very compact surface mounted SiC MOSFET module. Thanks to the DBC substrate, the ACEPACK SMIT package provides reliable insulation, a low thermal resistance and high flexibility, enabling several configurations.
The SiC MOSFETs inside provide outstanding features, like very low on-resistance, fast switching, reduced parasitic, and robust body diode. The half-bridge association can be used to build several topologies: totem pole PFC, full, and B6 bridges.
-
特徴
- AQG 324 qualified
- Half-bridge topology SiC MOSFET module
- 1200 V rated voltage
- Dice on direct bond copper (DBC) substrate
- SMD with insulated top side cooling
- Isolation voltage of 3.4 kVrms
- Low thermal resistance
- Package molding compound group I (CTI ≥ 600 V, 1000 Vrms in pollution degree 2)
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - SH70M12W3AG
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品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| SH70M12W3AG | 量産中 | ACEPACK SMIT | オートモーティブ | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SH70M12W3AG | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
SH70M12W3AG 量産中
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（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。