製品概要
概要
The MLPF-WB-01D3 integrates an impedance matching network and harmonics filter. The matching impedance network has been tailored to maximize the RF performances of STM32WBxx in UFQFPN and VFQFPN packages. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimizes RF performances.
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特徴
- Integrated impedance matching to to STM32WBxx in UFQFPN and VFQFPN packages
- 50 Ω nominal impedance on antenna side
- Deep rejection harmonics filter
- Low insertion loss
- Small footprint
- Low profile ≤ 630 μm after reflow
- High RF performances
- RF BOM and area reduction
- ECOPACK2 compliant component
推奨コンテンツ
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - MLPF-WB-01D3
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品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| MLPF-WB-01D3 | 量産中 | Chip Scale Package 0.4mm pitch | インダストリアル | Ecopack2 | |
MLPF-WB-01D3
Package:
Chip Scale Package 0.4mm pitchMaterial Declaration**:
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MLPF-WB-01D3 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
MLPF-WB-01D3 量産中
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（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。