製品概要
概要
4パック・トポロジのACEPACK 2パワー・モジュールには、STマイクロエレクトロニクスの高度なSiCパワーMOSFETテクノロジーが統合されています。このモジュールは、ワイドバンドギャップSiC部品の革新的な特性を最大限に活かす高い熱性能を備えた基板を利用しています。その結果、単位面積あたり並外れて低いオン抵抗と、実際に温度に依存しない優れたスイッチング性能を実現しています。NTCセンサも内蔵されています。
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特徴
- 4パック・トポロジ
- ACEPACK 2パワー・モジュール
- スイッチごとに13mΩのRDS(on)(Typ.)
- 2.5kVrmsのUL認証済み絶縁電圧
- NTC温度センサを内蔵
- DBC Cu-Al2O3-Cuベース
- プレスフィット端子オプション
eDesignSuite
eDesignSuite is a comprehensive set of easy-to-use design-aid utilities ready to help you streamline the system development process with a wide range of ST products.
Power Management Design Center
Thermal-electrical Simulators for Components
Signal Conditioning Design Tool
NFC/RFID Calculators
Power Supply Design Tool
LED Lighting Design Tool
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Power Tree Designer
AC Switches Simulator
Rectifier Diodes Simulator
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Twister Sim
TVS Simulator
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Active Filters
Comparators
Low side Current Sensing
High side Current Sensing
NFC Inductance
UHF Link Budget
NFC Tuning Circuit
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EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
品質 & 信頼性
製品型番 | マーケティング・ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
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A2F12M12W2-F1 | NRND | ACEPACK 2 | インダストリアル | Ecopack1 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
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A2F12M12W2-F1 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください |
A2F12M12W2-F1 NRND
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください
(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。