製品概要
概要
4パック・トポロジのACEPACK 2パワー・モジュールには、STマイクロエレクトロニクスの高度なSiCパワーMOSFETテクノロジーが統合されています。このモジュールは、ワイドバンドギャップSiC部品の革新的な特性を最大限に活かす高い熱性能を備えた基板を利用しています。その結果、単位面積あたり並外れて低いオン抵抗と、実際に温度に依存しない優れたスイッチング性能を実現しています。NTCセンサも内蔵されています。
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特徴
- 4パック・トポロジ
- ACEPACK 2パワー・モジュール
- スイッチごとに13mΩのRDS(on)(Typ.)
- 2.5kVrmsのUL認証済み絶縁電圧
- NTC温度センサを内蔵
- DBC Cu-Al2O3-Cuベース
- プレスフィット端子オプション
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