STPOWER ACEPACKパワー・モジュール

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さまざまなトポロジとフォーム・ファクタで提供されるACEPACKパワー・モジュールは、幅広い車載用および産業用アプリケーションに対応しています。

STの製品ポートフォリオは膨大なため、お客様のアプリケーションに最適な電力コンバータ・トポロジを選択できます。ACEPACKモジュールは、自動車市場のメイン・トラクション・インバータ、OBC、DC-DCおよびAC-DCコンバータ、冷暖房空調設備、さらに空調制御に適しています。また、産業市場の充電ステーション、ソーラー・インバータ、UPS、モータ・ドライブ・アプリケーションなどで大きなメリットを提供します。

ACEPACKパワー・モジュールは、実装が容易です。高い信頼性および小型のオールインワン設計によって、きわめて高い電力密度および開発期間の短縮を実現します。

STのパワー・モジュール ACEPACKは、最先端のパワー・スイッチをはじめとするさまざまな特長があります。これにより、導通損失とスイッチング損失とのバランスを最適化し数kW~数百kWのあらゆる電力変換システムの効率を最大限に高めることができます。

このパワー・モジュールは、定評のあるSiC MOSFET、IGBT、およびダイオード・テクノロジーをベースとしています。さまざまな入出力ピン配置が可能です。これにより、優れた柔軟性を提供します。また、プレスフィットまたははんだ付けピン接続を選択でき組立てが容易です。

ACEPACKパワー・モジュールは、いくつかのレイヤによって構成されています。その一つが、銅-セラミック-銅基板です。これにより、電力変換トポロジに高い柔軟性を実現します。また、駆動回路および電力回路を最適化します。銅-セラミック-銅基板は電気的絶縁を確保し、きわめて低い熱抵抗を保証します。

ACEPACKパワー・モジュールはSTPOWERファミリの一部です。

アプリケーション

ACEPACKパワー・モジュールは、幅広い車載用および産業用アプリケーション向けのさまざまなコンバータ・トポロジに対応できる広範な製品ポートフォリオを提供します。

製品タイプ

この製品ポートフォリオには、公称電圧定格650V~1200Vで、数十kW~300kW以上の電力範囲に対応しているシリコンIGBTおよびSiC MOSFETパワー・モジュールが含まれています。

ACEPACKパワー・モジュールは、柔軟性の高い小型の堅牢な設計により、車載用および産業用アプリケーション向けの各種電力変換トポロジに対応できます。

ACEPACKパワー・モジュール・クラスは、以下の製品で構成されています。

ACEPACK 1とACEPACK 2の上面図
ACEPACK 1およびACEPACK 2パワー・モジュールは、数kW~数百kWのパワー・アプリケーションを対象としており、SiC MOSFETまたはIGBTダイオード・スイッチ・テクノロジーを実装するさまざまなトポロジで利用できます。IGBTおよびダイオード・パワー・モジュールは、産業用モータ制御向けに最適化されており、電圧定格650Vと1200VのCIBおよび6パック・トポロジに対応できます。SiC MOSFETベースの設定は、エネルギー生成 & ディストリビューションのほか、ソーラー・パネル、充電ステーション、UPSといった電源 & コンバータなどの産業用アプリケーションに適しています。次世代のACEPACK 1とACEPACK 2は、高出力DC-DCコンバータ、冷暖房空調設備、および補助装置向けの車載規格に準拠したソリューションになる予定です。
ACEPACK DRIVEの上面図と下面図
ACEPACK DRIVEは、HEVおよびEVのトラクション・インバータ用に最適化された、直接液体冷却方式の超小型6パック・モジュール・ファミリです。これらのパワー・モジュールは、最新のST SiCテクノロジーをベースとするパワー半導体スイッチを実装しており、きわめて優れたR DS(on)、を実現します。これにより、スイッチングと導通損失を削減し、同期整流動作時には、さらに優れた性能を保証します。また、標準的な市販ソリューションと比べ、回生制動時でも今まで以上のシステム効率を確保できます。ACEPACK DRIVEファミリは、電気自動車の航続距離を最大化し、バッテリ・パックを小型化するために役立ちます。ACEPACK DRIVEモジュールの直接液体冷却方式のベースプレートは、熱性能を最適化します。また、ダイの取付けやAMB基板に使用されている焼結テクノロジーにより、製品寿命を延ばすことができます。ACEPACK DRIVEの電圧定格は750V~1200Vです。
ACEPACK DMT-32の上面図
ACEPACK DMT-32デュアル・インライン・モールド挿入型32ピン・パワー・モジュールは、BEV / HEVアプリケーションに適したオールインワン・ソリューションとなっています。この製品を使用すれば、高電力密度かつ高効率で複雑なトポロジの開発期間を短縮できます。DMT-32は、1200V SiC MOSFETを備えた4パック、6パック、およびトーテム・ポール・コンバータ・トポロジを提供します。STの最新のSiCテクノロジーは、製品ポートフォリオが広範で、幅広い電力範囲が確保されており、OBC、DC-DCコンバータ、液体ポンプ、空調などさまざまなアプリケーションに対応できます。

メリット

  • 車載用および産業用製品
  • システム・コストの削減と開発期間の短縮
  • アプリケーション要件に準拠した各種のSiC MOSFETまたはIGBTとダイオード・パワー・スイッチ設定
  • 高い信頼性と堅牢性
  • 数kW~数百kWの広い電力範囲
  • きわめて高い電力密度と効率
  • AMBまたはDBC絶縁基板による最適な熱性能
  • 複数の柔軟性が高い小型トポロジ
  • 浮遊インダクタンスと駆動ループの最小化
  • プレスフィットおよびはんだ付けピン接続
  • NTCセンサ内蔵