我们的战略性项目
研发投资。 16% 2024年达到了公司营收的16%。
设施。 14 个主要制造基地。
资本支出。 ~$2.5B 2024年为25亿美元。
我们一直在加大投资，研发
专有技术，打造可持续
制造工厂。
助力客户创新的关键推动因素
我们一直在加大投资，研发具有竞争力的专有技术，增强内部制造实力，以可靠、灵活的供
应链为支撑，为客户提供具有竞争优势的独特解决方案组合。
扩大300 mm晶圆产能
Agrate（意大利），Crolles（法国）
我们正在Crolles（法国）工厂建设新的晶圆厂，提升使用300 mm晶圆制造数字器件的产能，同时在Agrate（意大利）建设另一家新工厂，提升使用300 mm晶圆制造模拟器件的产能。这些投资将助力全球客户推进数字化和脱碳转型进程。
2026年上半年目标
20%
Crolles工厂产能提升
先进BCD技术产能
9,000
意大利Agrate工厂全面建成后的晶圆周产量
扩大宽带隙产能
Catania（意大利），新加坡，Norrköping（瑞典），Tours（法国）, 重庆
我们正在大幅扩大卡塔尼亚（意大利）和新加坡晶圆厂的碳化硅 (SiC) 产能，并通过我们在中国重庆的合资厂提升产能。我们还通过在意大利卡塔尼亚新建的碳化硅制造基地覆盖生产的每道工序，从而加快实现在同一园区内全面垂直整合制造。我们正投资研发氮化镓 (GaN) 技术，提升制造能力和产能，助力实现公司宏伟的业务目标。
碳化硅产能提高一倍
x2
在2024，2027-2028年间
200 mm碳化硅产能
15,000
意大利Catania工厂全面建成后的晶圆周产量
与业内领先的代工厂和OSAT合作伙伴展开合作。
我们与业内领先的晶圆代工厂和半导体外包封装测试 (OSAT) 合作伙伴展开合作，以获取特定的先进数字化技术与封装技术等来完善我们的产品组合。例如， 在FinFET技术方面与台积电合作；与三星 (Samsung) 晶圆代工和格芯 (GlobalFoundries) 合作来完善FD-SOI生态系统；委托华虹宏力代工，通过制造本土化来满足中国市场的需求，在BG和WLCSP方面与日月光 (ASE) 和安靠 (AMKOR) 合作。
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