STM32MP157F

概要

STM32MP157C/Fデバイスは、最大800MHzで動作する高性能デュアルコアArm^® Cortex^®-A7 32bit RISCコアをベースにしています。Cortex-A7プロセッサは、各CPUに32KBのL1 命令キャッシュ、各CPUに32KBのL1 DCACHE、および256KBのL2キャッシュを搭載しています。Cortex-A7プロセッサは、ハイエンドのウェアラブル機器やその他の低消費電力の組込み機器およびコンスーマ･アプリケーションで優れた性能を発揮するように設計された、非常にエネルギー効率の高いアプリケーション･プロセッサです。Cortex-A5に比べ最大20%高いシングル･スレッド性能を備え、Cortex-A9と同等の性能を発揮します。

Cortex-A7には、ハードウェアでの仮想化サポート、NEON™、128bit AMBA^®4 AXIバス･インタフェースなど、高性能なCortex-A15およびCortex-A17プロセッサのすべての機能が搭載されています。

STM32MP157C/Fデバイスは、最大209MHzの周波数で動作するCortex^®-M4 32bit RISCコアも内蔵しています。Cortex-M4コアには、単精度の浮動小数点ユニット（FPU）が搭載されているため、Arm^®の単精度データ処理命令およびデータ型をサポートしています。また、Cortex^®-M4はDSP命令のセットおよびメモリ保護ユニット（MPU）をサポートしているため、アプリケーション･セキュリティの強化に貢献します。

STM32MP157C/Fデバイスは、最大533MHzで動作する3D GPU（Vivante^® - OpenGL^® ES 2.0）を内蔵し、最大26Mtriangle/s、133Mpixel/sの性能を実現することもできます。

STM32MP157C/Fデバイスは、最大8Gbit密度（1GB）、16bitまたは32bitのLPDDR2/LPDDR3、または最大533MHzのDDR3/DDR3Lの外部メモリをサポートする外部SDRAMインタフェースを備えています。

STM32MP157C/Fデバイスには、708KBの内蔵SRAM（256KBのAXI SYSRAM、各128KBの3バンクのAHB SRAM、バックアップ･ドメインの64KBのAHB SRAM、バックアップ･ドメインの4KBのSRAMを含む）と、APBバス、AHBバス、32bitマルチAHBバス･マトリックス、内部および外部メモリ･アクセスをサポートする64bitマルチレイヤAXI相互接続に接続された広範な拡張I/Oおよびペリフェラルを備えたハイスピード･メモリが内蔵されています。

すべてのデバイスは、2個のADC、2個のDAC、低消費電力RTC、12個の汎用16bitタイマ、モータ制御用の2個のPWMタイマ、5個の低消費電力タイマ、真性乱数発生器（RNG）、暗号化アクセラレーション･セルを備えています。6個の外部シグマデルタ･モジュレータ用デジタル･フィルタ（DFSDM）が用意されています。また、標準および高度な通信インタフェースも備えています。