ACEPACK DRIVEは、HEVおよびEVのトラクション･インバータ向けに最適化された小型のパワー･モジュールです。より高出力で高効率のソリューションを求める自動車メーカーの高まり続けるニーズに対応できます。
このパワー･モジュールは、STが開発した実績のあるテクノロジーである第3世代のSiCパワーMOSFETをベースとしています。同期整流動作モードできわめて低い単位面積当たりのオン抵抗（RDS(on)）、少ないスイッチング損失、卓越した性能を実現し、EVの航続距離と効率を最大限高めるとともに、より小型のバッテリ･パックを使用することができるようになります。その特性から、高効率と高出力を必要とするその他のモータ制御アプリケーションでも使用できます。
ACEPACK DRIVEは、高電力密度を実現する優れたオールインワン･ソリューションとして設計されており、開発期間を短縮することができます。また、さまざまなACバス･バー･オプションおよび内蔵のNTCにより、お客様のシステムで容易に使用および実装することができます。さらに、業界標準のフットプリントにより、駆動基板の設計作業を削減します。このモジュールでは、基板へのダイの焼結処理およびプレス･フィット接続により、高い信頼性と長寿命のアプリケーションを確保されています。
このモジュールはSTの技術革新の成果であり、STの製品ポートフォリオ初の直接液体冷却方式ソリューションです。これによって、熱性能を著しく改善することができます。ACEPACK DRIVEパワー･モジュールはSTPOWERファミリの製品です。
アプリケーション
ACEPACK DRIVEは、車載分野のメイン･トラクション･インバータ･アプリケーション向けに特別に最適化されたブランドです。
製品タイプ
第3世代のSiC MOSFETをベースとする新しいACEPACK DRIVEパワー･モジュールは、溶接またはねじ込み接続可能な各種バス･バー設定で使用できます。この製品ポートフォリオには、180kW～300kW超の電力範囲および750V～1200Vの電圧範囲に対応した6パック･トポロジのデバイスが含まれています。
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メリット
- きわめて高い電力密度と効率
- トラクション･インバータ･プラグ･アンド･プレイ･ソリューション
- AMB基板と直接液体冷却方式のベースプレートによる最適な熱性能
- 開発期間を短縮するコスト効率に優れたソリューション
- 浮遊インダクタンスを最小化するように最適化されたレイアウト
- きわめて優れたRDS(on)
- 溶接またはねじ込み接続可能な各種バス･バーにより、アプリケーション領域を拡大
- 高い信頼性と堅牢性
