STSAFE-V500

评估

基于JavaCard™ 开放平台的车载安全芯片及其他用例

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产品概述

描述

STSAFE-V500片上系统是一款卓越的嵌入式安全芯片 (eSE),能够管理来自不同利益相关方(如用户、原始设备制造商 (OEM)、硬件集成商或服务提供商)的Java®卡小程序。

STSAFE-V500可根据本文档详述的不同使用案例提供全套解决方案,例如:

StrongBox (SB) 车载CCC数字密钥 (DK) Qi充电 (Qi) Open Java ® Card平台 (JC)

每个解决方案均为独立的一站式解决方案,不支持不同方案之间的动态切换。

同时,它还提供了一个Open Java® Card平台,能够加载任何第三方Java® Card小程序。

一站式解决方案和Open Java® Card平台解决方案均基于通用主干系统,旨在简化最终用户的集成。本文档描述了这套通用功能(通用主干系统),并重点介绍了每个一站式解决方案的相关特定功能。

该器件符合Java® Card 3.0.5标准,具备增强的内存管理、安全性和数据管理机制。

它还支持以下GlobalPlatform® Card规范v2.3及相关修订:

GlobalPlatform ®修正案C - 非接触式服务v1.3(支持“累积删除”和“获取状态”功能) GlobalPlatform ® 修正案D - 安全通道协议SCP03 v1.1.1 GlobalPlatform ® 修正案F - 安全通道协议 '11' v1.2.1 GlobalPlatform ® 修正案H - 可执行文件加载升级v1.1 GlobalPlatform ®访问控制v1.1 通过I²C/SPI进行的GlobalPlatform ® APDU通信基于GlobalPlatform ®“APDU Transport over I2C/SPI”规范v1.0 GlobalPlatform ® SE配置v2.0

STSAFE-V500已与Android™应用程序Keymint和Weaver集成,还可托管意法半导体的安全存储应用。

它支持多种逻辑安全芯片,允许在管理程序环境中运行多个Android™或Linux®虚拟机访问Java® Card应用程序。

该产品提供先进的安全性,能够抵御最新的EMVCo/JIL硬件相关攻击分组 (JHAS) 发现的漏洞,确保应用程序之间的高度安全性和隔离性,目前正在进行通用标准EAL5+认证(专门针对SB)。

  • 所有功能

    • 硬件特性
      • AEC-Q100 2级认证
      • 工作频率为63 MHz的ARM® Cortex®-M35P 32位RISC内核
      • 工作温度范围:-40 °C至105 °C
      • 高耐久性存储器:
        • 支持500,000次可擦除/写入次数(无硬件损耗均衡)
        • 增强特定对象的耐久性的配置:高达1000万次写入,更新数据总量达1 GB的软件损耗均衡功能,用于循环扩展和特定场景
        • 数据保留时间长达20年
      • 采用TSSOP20和UFQFPN32可湿性侧面封装
      • 外部接口:
        • ISO/IEC7816-3(意法半导体保留测试功能)
        • 从设备串行外设接口 (SPI),高达10 MHz
        • 从设备I²C接口,高达1 Mb/s
      • 支持C类 (1.8 V)、B类 (3 V) 和3.3 V电源电压范围
      • 大于4 kV的ESD保护 (HBM)
      • 通过CC EAL 6+认证
    • 软件特性
      • Java® Card 3.0.5经典操作系统
      • 支持GlobalPlatform® 2.3
      • 支持GlobalPlatform® SCP03和SCP11
      • 支持GlobalPlatform® ELF升级
      • Android Ready SE联盟安全芯片
      • 动态内存管理
      • 通过I²C/SPI进行的APDU通信基于GlobalPlatform® APDU Transport over I2C/SPI规范
      • 固件升级机制
      • 支持多种逻辑安全芯片以适配管理程序环境
      • 正在根据Java® Card开放式保护配置文件进行CC EAL5+认证
      • 用于密钥派生功能 (KDF) 的专有Java® Card API
      • 用于椭圆曲线操作的专有Java® Card API

The current status of a product:
Active: Product is in volume production
Evaluation: Product is under characterization. Limited Engineering samples available
Preview: Product is in design stage
Target: Product is in design feasibility stage.No commitment taken to produce
Proposal: Marketing proposal for customer feedback.No commitment taken to design or produce
NRND: Not Recommended for New Design.Product is in volume production only to support customers ongoing production.
Marketing description of the package type.Compliancy of the device with industry requirement domains (IRD)The RoHS status of a product:
ECOPACK 1: Initial grade to identify European RoHS compliant products.
ECOPACK 2: New grade to identify brominated chlorinated and antimony oxide flame retardant free products.
ECOPACK 3: Halogen free RoHS exemptions free products.
(*): ECOPACK 2 version available upon request.
(**): Some versions still existing in ECOPACK 1 or not compliant.
The current status of a product:
Active: Product is in volume production
Evaluation: Product is under characterization. Limited Engineering samples available
Preview: Product is in design stage
Target: Product is in design feasibility stage.No commitment taken to produce
Proposal: Marketing proposal for customer feedback.No commitment taken to design or produce
NRND: Not Recommended for New Design.Product is in volume production only to support customers ongoing production.
Budgetary PriceMarketing description of the package type.Storage method used to contain product.Main country of assembly or fabrication of the product.ECCNs are five character alpha-numeric designations used on the Commerce Control List to identify dual-use items for export control purposes. ECCNs are five character alpha-numeric designations used on the Commerce Control List to identify dual-use items for export control purposes.The value as specified by level (minTypMax) of the ambient temperature (in Cel) in which this item was designed to operate.