STi²GaN
STi²GaN：GaN技術を活用した
新しいスマート･パワー･ソリューション
ワイド･バンドギャップ半導体を用いたソリューションは、持続可能な未来に貢献する高効率の次世代電源システム開発においてきわめて重要です。電気自動車や再生可能エネルギー発電システムの導入を加速させることができます。
GaN（窒化ガリウム）ベースの製品は、優れた電力効率を提供し、コンスーマ機器、産業および車載アプリケーション向けなど、幅広い電源の小型化に貢献します。
比較的新しい技術であるGaNには、複雑なゲート･ドライブ設計や基板レイアウトの制約など、GaNトランジスタ実装におけるいくつかの課題が残されています。
STは、BCD技術や、SiC（炭化ケイ素）を含むワイド･バンドギャップ技術における独自のイノベーションをベースに、次世代の集積型スマート･パワー･ソリューションを開発しています。これにより、設計の簡略化や柔軟性の向上、高性能化に貢献します。
対象アプリケーション
STi2GaNは、設計者がGaN技術を最大限に活用することができる高集積・高性能の製品ファミリです。GaNおよび従来の半導体材料のメリットを組み合わせ、幅広いパワー･アプリケーションにおいて、サイズ・性能・コスト面でメリットを提供します。
オーディオ･アンプ
（無停電電源装置）
ソリューション
コンバータ
チャージャ
STi²GaNのメリット
STi²GaN（ST Intelligent and Integrated GaN）は、高効率や高周波数動作といったGaNのメリットを活用することで、最終アプリケーションにおける冷却要件の緩和やヒート･シンクの小型化に貢献します。
高集積のため、システム･レベルの小型化を実現するとともに、優れた堅牢性と信頼性を提供します。
小型設計
高周波
高効率
冷却要件の緩和
高い堅牢性 & 信頼性
2つの集積レベル
GaNドライバ
保護機能（GaN）
STi²GaNモノリシック
保護機能
コントローラ（Si）
STi²GaN システム･イン･パッケージ（SiP）
よりスマートな
SiPソリューションを
実現する革新的な
ワイヤ･ボンディング･フリー
のパッケージ
STi²GaNは、アプリケーションへの組込みが簡単であるとともに、動作周波数（MHz範囲）を大幅に高めることができます。
そのため、より小型でシンプルなシステム設計の実現や、コスト削減に貢献します。
さらに、革新的なパッケージング技術が活用されているため、寄生容量の削減によるEMIの低減や、両面冷却による放熱性の向上、冷却システムの簡略化にも貢献します。
GaN技術におけるST独自の立ち位置
STは、100V / 650V耐圧の集積型GaNソリューションにおける理想的なパートナーとして、GaNソリューションを最大限活用するためのサポートを提供します。
スマート･パワー･ソリューションおよび車載用アプリケーションにおける豊富な経験に基づき、厳しい設計要件への対応をサポートするとともに、最高水準の使いやすさや性能、信頼性を提供します。また、実績のあるノウハウを提供することで、ソリューションの認証取得をサポートします。
