产品概述
描述
ST4SIM-300M是意法半导体专为物联网设备设计的一款高端GSMA嵌入式SIM（eSIM或eUICC）产品。
符合GSM协会 (GSMA) 规范SGP.32 v1.1。
ST4SIM-300M可以远程管理不同MNO的配置文件，同时确保所有eUICC利益相关者（用户、MNO、OEM、硬件集成商、服务提供商等）都具有相应的安全级别。
ST4SIM-300M可包含一个嵌入式安全元件，用于存储由MCU（或另一个OEM元件）直接管理的凭证和/或独立应用程序。
该器件提供的Java® Card环境安全、可互操作且符合Java® Card v3.0.5 Classic标准。此外，还集成了符合GlobalPlatform®、ETSI、3GPP、3GPP2规范的先进UICC功能。
ST4SIM-300M将动态内存管理与优化内存使用的Java® Card垃圾收集机制集成在一起。
ST4SIM-300M基于ST33K1M5M，一种适用于恶劣条件的工业级硬件解决方案 (JEDEC)。该解决方案采用了通过通用标准EAL6+认证的防篡改安全元件，具有强大的32位Arm® Cortex®-M35P CPU内核。
Arm是Arm Limited（或其子公司）在美国和/或其他国家/地区的注册商标。
Java是Oracle和/或其附属公司的注册商标。
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所有功能
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- 符合GSMA IoT eSIM和TCA规范的SIM远程配置
- 由值得信赖的合作伙伴提供的引导连接配置文件
- 最多可支持7个连接配置文件（取决于内存大小）（可选）
- 兼容2G/3G/4G (LTE)/CDMA/NB-IoT/CAT–M网络
- 支持的网络接入应用：SIM/USIM/ISIM/CSIM
- 安全元件访问控制(ARF/PKCS#15)
- SMS、CAT-TP和HTTPS（包括DNS）上的OTA功能
- 能够组合使用eSIM + eSE的多接口
- 硬件
- ST33K1M5M上可用的产品
- 基于32位Arm® Cortex®-M35P CPU内核的ST33产品
- 电源电压：电源电压范围：1.8 V，3 V
- 异步串行I/O端口ISO/IEC 7816-3兼容（T=0协议）
- 串行外设接口 (SPI)，取决于封装
- 工业级认证 (JEDEC JESD47)
- 工作温度范围：-40 °C至+105 °C
- 通用标准EAL6+
- 符合ECOPACK标准的封装
- 卡插件2FF、3FF或4FF
- VFDFPN8 5 × 6 mm，可湿性侧面 (MFF2)
- WLCSP24
- 安全性
- 对称加密DES/3DES/AES
- 非对称加密RSA（最高2048位）
- HTTPS远程管理TLS v1.0、v1.1和v1.2
- 椭圆曲线加密（最多521位），包括预加载曲线NIST P-256和brainpoolP256r1
- 认证算法：MILENAGE、TUAK、CAVE和XOR
- 软件
- GSMA SGP.32 v1.1
- TCA互操作性配置文件v3.3.1
- Java® Card v3.0.5 Classic
- GlobalPlatform®卡规范v2.3，包括修正案B、C、D、E、F和H
- ETSI、3GPP和3GPP2第17版 (API Rel16)
- ETSI第17版定义的节能功能（PSM和eDRX）
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