ISM330DHCX

概要

ISM330DHCXは、Industry 4.0アプリケーションに対応した高性能3軸デジタル加速度センサおよび3軸デジタル･ジャイロ･センサを備えたシステム･イン･パッケージ（SiP）です。

STのMEMSセンサ・モジュール・ファミリには、加速度センサやジャイロ・センサの生産ですでに使用されている、堅牢かつ成熟したマイクロマシニング・プロセスが活用されています。

各センシング素子が専用のマイクロマシニング・プロセスにより製造されている一方で、ICインタフェースはCMOSテクノロジーにより開発されているため、センシング素子の特性に最適化した専用回路の設計が可能です。

ISM330DHCXでは、加速度センサとジャイロ･センサのセンシング素子が同じシリコン･ダイに実装されているため、優れた安定性と堅牢性を実現します。

ISM330DHCXの加速度の最大測定範囲は± 2g / ± 4g / ± 8g / ± 16g、角速度の最大測定範囲は± 125dps / ± 250dps / ± 500dps / ± 1000dps / ± 2000dps / ± 4000dpsから選択可能です。これにより、幅広い産業アプリケーションに対応します

ISM330DHCXは、優れた精度、安定性、きわめて小さいノイズ、および完全なデータ同期を実現するように設計段階で最適化され、較正されています。

また、機械学習コアや、プログラム可能なステートマシン、FIFO、センサ･ハブ、イベント･デコーディングおよび割込みシグナル生成をはじめとする優れた機能を備えているため、低消費電力で高い性能を発揮するスマートかつ複雑なセンサ･ノードを実装することができます。

ISM330DHCXは、14ピンのプラスチック製ランド･グリッド･アレイ（LGA）パッケージで提供されます。