LSM6DSV16X

量産中
Design Win Education

iNEMO 3軸加速度センサおよび3軸ジャイロセンサ:機械学習コアとQvar静電センサを内蔵した常時動作を可能とする慣性モジュール

Download datasheet Order Direct

製品概要

概要

LSM6DSV16Xは、3軸デジタル加速度センサと3軸デジタル・ジャイロセンサを統合したシステム・イン・パッケージです。異なる設定やフィルタリング構成に対応した3つの独立コア(トリプル・コア)を内蔵し、加速度センサおよびジャイロセンサのデータを個別に処理することができます。

LSM6DSV16Xは、高性能モードにおいて0.65mAという低消費電流により、アプリケーション内での常時動作を実現し、コンスーマ機器に最適なモーション体験を提供します。

LSM6DSV16Xには、ステート・マシンやIoTアプリケーションに適応するAI機能となる機械学習コア(MLC)、さらにはOIS、EIS用データ・フィルタリングおよびモーション検知などの先進的な専用機能が搭載されています。

LSM6DSV16Xには、ユーザ・インタフェース機能(タップ、ダブルタップ、トリプルタップ、長押し、左右スワイプ)の実装を可能とするQver(電荷変動検出)が組み込まれています。

また、外部からのアナログ入力信号をデジタル信号に変換できるアナログ・ハブも組み込まれています。

  • 特徴

    • UI、EIS、およびOISデータ処理用トリプル・コア
    • 消費電流:0.65mA(コンボ・ハイパフォーマンス・モード時)
    • 加速度センサとジャイロセンサ両方の消費電力を抑えることで常時動作を実現
    • 最大4.5KBのスマートFIFO
    • Androidの要求仕様に適合
    • 加速度センサの測定範囲:±2g / ±4g / ±8g / ±16g
    • ジャイロセンサの測定範囲:±125dps / ±250dps / ±500dps / ±1000dps / ±2000dps / ±4000dps
    • アナログ電源電圧:1.71V~3.6V
    • 独立したI/O電源(広範囲:1.08V~3.6V)
    • コンパクトなフットプリント:2.5mm x 3mm x 0.83mm
    • シリアル・インタフェース:SPI / I²Cおよびメイン・プロセッサとのデータ同期が可能なMIPI I3C® v1.1)
    • ジャイロセンサおよび加速度センサのOISデータ出力用セカンダリSPI
    • セカンダリSPI、プライマリ・インタフェース(SPI / I²CおよびMIPI I3C® v1.1)からOISチャンネルの設定が可能
    • プライマリ・インタフェースより制御可能で、専用のフィルタリング設定が可能な独立したEISチャネル
    • 先進的な歩数計 / ステップ検出 / ステップ・カウンタ
    • モーション検出 / 傾き検出
    • 標準的な割り込み機能:自由落下検出、ウェイクアップ検出、6 / 4方向検出、シングル / ダブルクリック検出
    • 960Hzという高レートでの加速度センサ、ジャイロセンサ、および外部センサからのデータを処理できるプログラマブルなステート・マシン
    • AIアプリケーション向けの機能およびフィルタを備えた機械学習コア内蔵
    • ユーザ・インタフェース機能(タップ、ダブルタップ、トリプルタップ、長押し、左右スワイプ)を実装可能とするQvar(静電センサ)内蔵
    • アナログ入力データをA/D変換するアナログ・ハブ搭載
    • 低消費電流センサ・フュージョン・アルゴリズム搭載
    • 温度センサ搭載
    • ECOPACKおよびRoHS準拠

おすすめ製品

マイコン、MPU、スマート・センサで組込みAIを実装するための無料ツール、ケーススタディ、リソースをご用意しています。
LSM6DSV16X and 3 New MEMS That Vastly Improve the Performance-per-Watt Ratio

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - LSM6DSV16X

Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.

Please select one model supplier :

Symbols

EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
LSM6DSV16XTR
量産中
LGA 14L 2.5x3x0.86 mm Ecopack2

LSM6DSV16XTR

Package:

LGA 14L 2.5x3x0.86 mm

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

LGA 14L 2.5x3x0.86 mm

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

Swipe or click the button to explore more details Don't show this again
製品型番
製品ステータス
Budgetary Price (US$)*/Qty
STから購入
Order from distributors
パッケージ
梱包タイプ
RoHS
Country of Origin
ECCN (US)
ECCN (EU)
Operating temperature (°C)
最小
最大
LSM6DSV16XTR
Available at distributors

販売代理店在庫 LSM6DSV16XTR

販売代理店
地域 在庫 最小発注数量 パートナー企業リンク

販売代理店在庫データ:

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください

LSM6DSV16XTR 量産中

Budgetary Price (US$)*/Qty:
-
パッケージ:
梱包タイプ:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):

製品型番:

LSM6DSV16XTR

Operating Temperature (°C)

最小:

最大:

販売代理店

販売代理店在庫データ:

Swipe or click the button to explore more details Don't show this again

(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。