産業機器および生活家電の負荷を駆動するゲート･ドライバ、FET、保護回路を単一パッケージに集積して単位面積あたりの電力密度を向上させます。
STの高電力密度ドライバは、STDRIVEゲート･ドライバとMOSFETによるパワー･ステージを小型QFNパッケージに集積したシステム･イン･パッケージ（SiP）ソリューションとして、さらなる高集積化と開発コスト削減へと向かう産業機器市場のトレンドに応える製品です。
これらのドライバが実現する実装面積の縮小と電力密度の向上により、ユーザは貴重な基板スペースおよび部品コストの総額を抑えることができます。また、必要部品が集積され、STの工場で既にチューニング済みであることから、開発時間を短縮しPCBレベルで発生するEMIの問題を解消する効果もあります。これにより開発から市場投入までの工程を加速できます。
System-in-Package Delivers Space Savings with Flexibility and Safety in High-Voltage Brushed DC Motor Applications
Complete full-bridge system-in-package includes MOSFETs, gate drivers, and protection features to save space, simplify design, and streamline assembly
The PWD13F60 System-in-Package (SiP) contains a complete 600V/8A single-phase, high-voltage, MOSFET full-bridge power driver in a 13 x 11 mm outline package, saving bill-of-materials costs and board space in industrial motor drives, lamp ballasts, power supplies, converters, and inverters.
--> BOM space and cost saving both during the design and system assembling
- 600 V full-bridge system-in-package
- Bootstrap diodes embedded inside gate drivers for reliable switching and low EMI
--> Suitable for a wide range of industrial applications
- 8 A and 320 mΩ embedded n-channel power MOSFETs
--> Easy interfacing with microcontrollers, DSP units or Hall effect sensors
- 3.3 and 15 V compatible inputs with hysteresis and pull-down resistors
--> Maximum protection
- Integrated cross-conduction and under-voltage lock-out protections
Download the flyer to learn more about this PWD13F60 System-in-Package (SiP)
