标准串行EEPROM是极具竞争力的产品，适用于对智能物品、智能家居/智慧城市以及温度范围更大的智能产业进行灵活可靠的参数管理。产品都具有每字节高达4百万次、每设备超过1亿次写入/擦除，200年的数据保存时间。
Industrial 85 °C系列产品的主要特点是低电压、低引脚数目和更小的外形，可适应移动、消费类和计算机应用。DFN8、DFN5、WLCSP 8/4焊球和裸片等封装方式允许安装到更小的模块中。低功耗运行也使它们成为电池供电型可穿戴模块的理想选择。
| I2C – M24xxx | 1 Kb至2 Mb | 1.6至5.5 V | 最大1 MHz | I2C EEPROM |
| SPI – M95xxx | 1 Kb至4 Mb | 1.7至5.5 V | 最大20 MHz | SPI EEPROM |
| Microwire – M93xxx | 1至16 Kb | 2.5至5.5 V | 最大2 MHz | Microwire EEPROM |
Industrial-Plus 105 °C产品采用SO8N和TSSOP8封装，支持设计面向智慧城市的可靠解决方案，如网络、电力和户外应用中的照明。这些产品具有可锁定页面和扩展的工作温度范围，改善了可跟踪性。
| I2C – M24xxx | 2至512 Kb | 1.7至5.5 V | 可锁定页面 | I2C EEPROM |
| SPI – M95xxx | 4至512 Kb | 1.7至5.5 V | 可锁定页面 | SPI EEPROM |
使用资源中的IBIS和Verilog模型，缩短了开发时间。
您的系统是否需要更高的内存密度和强大的运行能力？即将推出：意法半导体的Page EEPROM系列是新型非易失性存储器 (NVM)，采用了突破性技术工艺。了解更多。
标准串行EEPROM纳入意法半导体的10年长期供货计划。
I2C EEPROM（采用DFN5封装）的优点
4-ball WLCSP EEPROM designed for tiny Camera modules.
Camera modules for mobile devices follow a path of quick miniaturization while display resolution increases and requires a higher set of parameters to operate efficiently.
The 4-ball WLCSP I2C EEPROM family provides a minimal pin count, footprint and thickness, fitting the most stringent hardware design requirements. In addition, thanks to internally-wired device select code options, the EEPROM for rear and front cameras can share the same I2C bus, providing further module design optimization.
The factory-programmed settings can also be protected when selecting products with the software write-protect instruction.
Manufacturing robustness aspects are also covered with an optional back-side coating.
Choose your product: Compatible 4-ball I2C (with industry-standard footprint) or SWP 4-ball I2C (with software write-protect option)
