意法半导体的微型硅压力传感器采用创新的MEMS技术，以极为紧凑的纤薄封装提供极高的压力分辨率。器件采用意法半导体的专有技术，可将压力传感器装配在单片硅芯片上，无需进行晶片粘合，可显著提高可靠性。
意法半导体的压力传感器有何独特之处？
创新的MEMS技术
意法半导体的压力传感器采用公司专有的VENSENS MEMS技术设计，可以将悬浮膜装配在传感元件上。其设计极为紧凑，且可靠性高，支持实现高精确度压力测量。
先进的封装技术
采用意法半导体独特的全模制封装，确保器件不因外部机械应力和热应力而引起性能降级，因此我们的压力传感器非常适合在严苛环境下使用。
意法半导体MEMS压力传感器的应用
意法半导体的MEMS压力传感器适用于很多领域，包括个人电子产品、可穿戴设备，以及工业和汽车应用。它们能够准确地进行地面检测，改善基于位置的服务，精准完成航迹推测计算，提供先进的气象监测以及精确的水深感测。
客户可根据目标应用和外部条件，从气压计或防水型压力传感器系列产品中进行选择
了解MEMS压力传感器产品组合
数字式气压计
采用独特的全模制封装，确保不因外部机械应力和热应力而引起性能退化
防水压力传感器
设计采用圆柱形O形环封装，灌封胶可保护电子元器件不受水的侵蚀
MEMS压力传感器的主要特性与优点
- 高精确度和低功耗
- 极为紧凑的纤薄型全模制封装
- 坚固的封装，采用圆柱形金属盖和灌封胶，可在恶劣条件下正常工作
- 内置温度补偿
- 绝对压力范围为260 - 1260 hPa / 4060 hPa
- 低压力噪声
- 处于垂直位置时具有稳定性和高性能
面向开发人员的资源
意法半导体提供了一系列开发工具和资源（包括评估板、嵌入式软件和驱动），帮助开发人员在设计中应用数字式压力计。访问工具和软件页面，了解更多信息。
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