意法半导体提供工作电压在7-50 V之间的广泛RF LDMOS（横向双扩散金属氧化物半导体）晶体管组合。它们的目标应用为1 MHz至4 GHz频率范围，具有高峰值功耗（>1 kW）和高稳定性。
我们的最新28V & 50V LDMOS技术旨在提高晶体管的功率饱和能力，最大限度减小在较高功率水平下的畸变，从而改善RF性能（+3 dB，+15%效率）、稳定性和可靠性。
- 目标应用包括：
- ISM & 广播
- 移动宽带通信
- 航空电子和雷达
- 电信和卫星通信
我们的PowerSO-10塑料封装是设计提供高可靠性的高功率SMD封装，专门用于满足RF需求以及便于组装。某些器件也可以以晶片形式提供，以便进行板上芯片（CoB）设计。
除了广泛的评估板以外，意法半导体还提供一些软件模拟器和分析工具，以帮助工程师快速将设计推向市场。
