高速端口为什么需要ESD保护？
使用先进技术制造的集成电路具有极薄的光刻层和栅氧化层，极易受ESD的损害。
为便于ESD耦合和传播，具有PCB的集成电子系统的元件密度较高，并且IC制造商不愿通过先进、昂贵的技术去制造需要大面积主动区的嵌入式ESD保护二极管。
意法半导体的超低电容ESD保护器件（低至0.1 pF）确保高速接口（如HDMI、USB-C、DisplayPort™或Thunderbolt、Ethernet和MIPI）的安全性，兼顾了防护性、稳健性、透明性和信号完整性。
除了保护接口控制器IC免受ESD影响的超低钳位电压，这些器件还提供高带宽（高达20 GHz），优于工业标准并可充分保护高速信号的完整性。
意法半导体的高速ESD保护解决方案为实现综合PCB板布局提供了两种选项：
- 流通型配置，便于进行印刷电路板设计和接口测试，
- 利用优化的管脚和小型封装实现了小型化，既节省了板空间，又降低了成本
这些产品可采用各种SMD封装，包括市面上最小的单线式封装（如01005和0201），以及流行的QFN和工业应用中常用的DFN封装。
精选 视频
在一小时的网络研讨会中，您将学习如何使用意法半导体的ESD防护组件让您的电子系统更可靠地抵御破坏性静电放电(ESD)。日程：1）ESD根本原因和EMC标准，2）意法半导体的ESD 防护组件可以有助于您的应用抵御ESD影响，3）通过许多真实的应用示例说明防护组件可以在哪些方面发挥重要作用，4）如何选择最适合您用例的防护组件
