产品概述
描述
ST25DV04KC、ST25DV16KC和ST25DV64KC设备为NFC RFID标签，分别提供4 Kbit、16 Kbit和64 Kbit的电可擦除可编程存储器(EEPROM)。ST25DV04KC、ST25DV16KC和ST25DV64KC提供两个接口。第一个为I2C串行链路，可通过直流电源操作。第二个为RF链路，当ST25DV04KC、ST25DV16KC和ST25DV64KC作为非接触式存储器时激活，该存储器通过接收到的电磁波载波供电。
在I2C模式中，ST25DV04KC、ST25DV16KC和ST25DV64KC用户存储器分别最多包含512字节、2048字节、8192字节，可分为4个灵活的受保护区域。
在RF模式中，根据ISO/IEC 15693或NFC forum type 5的建议，ST25DV04KC、ST25DV16KC和ST25DV64KC用户存储器分别最多包含128个、512个和2048个4字节数据块，可分为4个灵活的受保护区域。
得益于256位易失性缓冲区（也称为信箱），ST25DV04KC、ST25DV16KC和ST25DV64KC支持RF和接触世界之间的快速传输模式。此外，ST25DV04KC、ST25DV16KC和ST25DV64KC的GPO引脚提供了数据，以便向接触世界通知传入事件，如RF场检测、正在进行的RF活动或信箱信息可用性。当外部条件允许时，还支持能量捕获功能。
所有相关器件（ST25DV04KC、ST25DV16KC和ST25DV64KC）以下简称为ST25DVxxKC。
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所有功能
- I2C接口
- 二线I2C串行接口支持1MHz协议
- 单供电电压：1.8V到5.5V
- 多字节写入编程（最多256个字节）
- 可配置I2C从地址
- 非接触接口
- 基于ISO/IEC 15693
- 经NFC Forum认证的NFC Forum Type 5标签
- 支持所有ISO/IEC 15693调制、编码、子载波模式和数据速率
- 高达53 kbit/s的自定义快速读取访问
- 单个和多个数据块读取（与Extended指令相同）
- 单个和多个数据块写入（最多4个）（与Extended指令相同）
- 内部调谐电容：28.5 pF
- 存储器
- 高达64 Kb的EEPROM（取决于版本）
- I2C接口访问字节
- RF接口访问块（4字节）
- 写时间：
- 通过I2C：1-16字节通常需要5ms
- 通过RF：1个块通常5 ms
- 数据保存：40年
- 写循环可擦写次数：
- 25 °C下100万次写循环
- 60万次写循环（85 °C时）
- 50万次写循环（105 °C时）
- 40万次写循环（125 °C时）
- 快速传输模式
- I2C和RF接口之间的快速数据传输
- 半双工256字节专用缓冲区
- 能量捕获
- 为外部组件供电的模拟输出引脚
- 数据保护
- 用户存储器：1至4个可配置区域，在RF中通过三个64位密码，在I2C中通过一个64位密码实施读和/或写保护
- 系统配置：通过RF中的64位密码和I2中的64位密码实现写保护
- GPO
- 可以为多个RF事件（场变化、存储器写入、活动、快速传输结束、用户设置/复位/脉冲）和I2C事件（存储器写入完成、射频开关关闭）配置中断引脚
- 漏极开路或CMOS输出（取决于版本）
- RF 管理
- 通过I2C主机控制器启用/禁用RF命令解释器
- I2C优先级：立即从I2C断开射频开关
- 温度范围
- 范围 6：
- -40 °C至85 °C
- 范围 8：
- 从-40 °C至85 °C（仅限UDFPN8和UFDFPN12）
- 从-40 °C至125 °C（仅限SO8N和TSSOP8，使用RF接口时，最高温度为105 °C）
- 范围 6：
- 封装
- 8引脚和12引脚封装
- ECOPACK2（符合RoHS标准）
- I2C接口
eDesignSuite
eDesignSuite is a comprehensive set of easy-to-use design-aid utilities ready to help you streamline the system development process with a wide range of ST products.
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Signal Conditioning Design Tool
NFC/RFID Calculators
Choose design tool: 
Power Management Design Center
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Choose type: DC/DC AC/DC 太阳能电池充电器
Power Management Design Center
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• Handles AC-DC and DC-DC design in common topologies
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• Provides current/voltage graphs, Bode plots, efficiency curves and power-loss data
Choose type: DC/DC AC/DC
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Thermal-electrical Simulators for Components
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Thermal-electrical Simulators for Components
Twister Sim
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• Supports load-compatibility, wiring harness optimization, fault condition impact and diagnostic analysis
• Supports various PCB configurations
Thermal-electrical Simulators for Components
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• Specify system ratings and surge waveform
• Search and sort suitable devices
Thermal-electrical Simulators for Components
Estimate
• Build simple schematics and firmware inputs in minutes
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Thermal-electrical Simulators for Components
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• Returns circuit component values
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• Handles most common configurations
• Returns circuit components values
• Provides I/O signal waveforms
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Signal Conditioning Design Tool
Low side Current Sensing
• Returns circuit component values
• Provides current error graphs
Signal Conditioning Design Tool
High side Current Sensing
• Provides current error graphs.
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NFC/RFID Calculators
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NFC/RFID Calculators
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• Input geometry and substrate properties
• Get antenna impedance
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EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - ST25DV04KC
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符号
封装
3D模型
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
|---|
IBIS models (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.3 | 22 May 2024 | 22 May 2024 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ST25DV04KC-IE6C3 | 批量生产 | UFDFPN 8 2x3x0.6 | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
| ST25DV04KC-IE6S3 | 批量生产 | SO8 | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
| ST25DV04KC-IE6T3 | 批量生产 | TSSOP-8L | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
| ST25DV04KC-IE8C3 | 批量生产 | UFDFPN 8 2x3x0.6 | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
| ST25DV04KC-IE8S3 | 批量生产 | SO8 | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
| ST25DV04KC-IE8T3 | 批量生产 | TSSOP-8L | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
| ST25DV04KC-JF6D3 | 批量生产 | UFDFPN 12L 3X3X0.55 Pitch 0.50 | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
| ST25DV04KC-JF6L3 | 批量生产 | ST25DV 10 B 185UM 0.4MM PITCH | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
| ST25DV04KC-JF6U3 | 批量生产 | US WF V.I. | 工业 | N/A | 10 | 2025-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
| ST25DV04KC-JF8D3 | 批量生产 | UFDFPN 12L 3X3X0.55 Pitch 0.50 | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-01-01T00:00:00.000+01:00 |
ST25DV04KC-JF6U3
Package:
US WF V.I.Material Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | 免费样片 | ESample Max Qty | ||
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ST25DV04KC-IE6S3 批量生产
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