製品概要
概要
The MLPF-WB55-01E3 integrates an impedance matching network and harmonics filter. The matching impedance network has been tailored to maximize the RF performance of STM32WB. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimizes RF performance.
-
特徴
- Integrated impedance matching to STM32WB55Cx/Rx, STM32WB50Cx, STM32WB35Cx and STM32WB30Cx
- LGA footprint compatible
- 50 Ω nominal impedance on antenna side
- Deep rejection harmonics filter
- Low insertion loss
- Small footprint
- Low thickness ≤ 450 μm
- High RF performance
- RF BOM and area reduction
- ECOPACK2 compliant
推奨コンテンツ
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - MLPF-WB55-01E3
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すべてのリソース
| タイトル | バージョン | 更新日 |
|---|
CAD Symbol & Footprint models (2)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 27 May 2020 | 27 May 2020 | |
| ZIP | 1.0 | 27 May 2020 | 27 May 2020 |
品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| MLPF-WB55-01E3 | 量産中 | FLIP CHIP BUMPLESS CSPG | インダストリアル | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | |||||||||||||
| MLPF-WB55-01E3 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | |||||||||||
MLPF-WB55-01E3 量産中
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（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。